智通財經APP訊，惠倫晶體(300460.SZ)發佈公告，於2021年2月8日召開第三屆董事會第二十一次會議審議通過了《關於對全資子公司惠倫晶體(重慶)科技有限公司增資的議案》，為增強公司全資子公司惠倫晶體(重慶)科技有限公司(簡稱“重慶惠倫”)資金實力，便於重慶惠倫順利開展經營活動，公司擬以自籌資金對重慶惠倫增資人民幣1.1億元。此次增資完成後，重慶惠倫的註冊資本由人民幣9,000萬元增加至人民幣2億元。
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