記者 | 彭新
12月15日，中芯國際1召開臨時董事會，公告委任蔣尚義為公司第二類執行董事、董事會副董事長及戰略委員會成員，自2020年12月15日起生效。同時，蔣尚義有權根據聘用合約獲得年度固定現金酬金計67萬美元及年度激勵。
此外，中芯國際還就美國民事訴狀發表最新聲明，稱將做出積極抗辯。
根據中芯國際提供的資料，蔣尚義現年74歲，曾參與研發CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs激光、LED、電子束光刻、硅基太陽能電池等項目。在臺積電，他牽頭了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等關鍵節點的研發，使臺積電的行業地位從技術跟隨者發展為技術引領者。
蔣尚義2016年12月就曾加入中芯國際，擔任第三類獨立非執行董事，並於2019年6月辭職。他之後出任武漢弘芯CEO，但弘芯卻傳出資金鍊斷裂，蔣尚義即離開武漢弘芯。2020年11月17日，蔣尚義通過律所發表聲明，稱因個人原因，已在2020年6月辭去武漢弘芯的董事、總經理、首席執行官等一切職務，武漢弘芯也接受了蔣尚義的辭呈。
中芯國際的最新公告顯示，蔣尚義任期自2020年12月15日起至公司2021年股東周年大會為止。根據公司組織章程細則第132條，蔣尚義須於2021年股東周年大會上接受公司股東重選，而如獲重選後，其後須按照公司組織章程細則至少每三年一次輪值退任。同時， 蔣尚義有權根據聘用合約獲得年度固定現金酬金67萬美元及年度激勵。
延攬蔣尚義，將有助於中芯國際在芯片生產領域取得突破。
據界面新聞了解，一直以來，蔣尚義對未來晶圓代工方面已有願景，其過去在臺積電積極推動先進封裝技術（或稱為晶圓級封裝技術）。蔣尚義希望多芯片系統通過先進封裝來進行系統整合，即由使用功能及可靠度都已驗證過的芯片拼組而成，無需後續的可靠度驗證與系統驗證。
值得注意的是，在中芯國際的公告中，對於蔣尚義的任職，聯席CEO樑孟鬆無理由投棄權票。有媒體報道，中芯國際聯合首席執行官樑孟鬆在會中向董事會遞交書面辭呈。多家半導體產業媒體曝出樑孟鬆書面辭職書，但未獲得官方證實。
樑孟鬆也是前臺積電技術大將，其本人經歷頗為傳奇。2003年，臺積電與IBM在130納米的“銅製程”一戰中，樑孟鬆帶領臺積電以自主技術擊敗IBM，以130納米“銅工藝”一舉揚名全球。隨後在任職三星晶圓代工研發主管期間，使臺積電與三星技術差距快速縮短。
根據公告，目前中芯國際的董事構成為：執行董事包括周子學（董事長）、蔣尚義（副董事長）、趙海軍（聯合首席執行官）、樑孟鬆（聯合首席執行官）、高永崗（首席財務官兼公司秘書）。非執行董事包括陳山枝、周傑、任凱、路軍、童國華。獨立非執行董事包括William Tudor Brown、叢京生、劉遵義、範仁達、楊光磊。
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