關於中興 AXON 20在上期我們已經對其進行拆解（詳情見《E拆解：首款量產屏下攝像的中興AXON 20，為何無人關注》），瞭解eWisetech的都知道，我們不僅僅是拆解那麼簡單，還會對整機內部的器件進行分析。首先我們來看看中興 AXON 20的主板IC部分。
主板IC
主板正面主要IC（下圖）:
1：Qualcomm-SM7250-765G八核處理器
2：Micron-MT29VZZZBD9FQKPR-046 W.G9J-6GB內存+128GB閃存
3：Qualcomm-SDR865-射頻收發器
4：Qualcomm-WCN3998-WIFI 6
主板背面主要IC（下圖）:
1：Qualcomm-PM7150A-電源管理
2：Qualcomm -WCD9385-音頻芯片
3：InvenSense- ICM-20600- 加速度陀螺儀
4：NXP- Q31A1-NFC
5：Qualcomm- QPM5679-射頻功率放大器模塊
6：Goertek-麥克風
在前期測評時就分析過，AXON 20是技術試水機，配置中規中矩。根據整機 IC BOM也不難發現，整機的IC都採用同類別的中端芯片。（完整的整機BOM可至eWisetech搜庫查看）
歸結到整機最大的亮點莫過於“首發量產屏下攝像”，那麼本期我們就來說說關於屏下攝像的那些事。
首先屏下攝像是實現全面屏道路上的終極障礙，近些年我們也可以看到各個手機廠商都傳出相關的消息，但首發的確是默不作聲的中興。這是為何呢？
中興的屏幕是採用的維信諾G1692FP101GF，一塊6.92英寸FHD+AMOLED屏幕。
根據維信諾的介紹，該方案是通過開發應用新透明OLED器件、新型驅動電路和像素結構、導入高透明新材料，從而達到顯示效果和屏幕透明度最佳平衡，呈現出更為優質的顯示和拍照效果。同時，該方案採用全新的製程和封裝方式，突破了量產工藝瓶頸，實現了批量交付。
為了實現屏下攝像功能，首先需要解決的問題是如何要提高攝像區域的透明度。
維信諾首先從屏體材料入手，選擇了透明度更高的新有機膜和無機膜材料，並對膜層結構進行增透處理。
優化了屏體的金屬層結構——在攝像區域用透明導電層最大限度地代替非透明金屬材料，而無法用透明導電層代替的金屬層則採用全新材料，從而達到提升透明度和抑制衍射的雙重效果。
關於前面說到的驅動電路和像素結構設計，主要是為了規避像素驅動電路對攝像頭的干擾，抑制透明區顯示走線和像素對前置攝像頭的影響，從而大幅度提升前置拍照效果。
但關於屏下攝像不可避免的衍射、炫光以及霧化效果，還是需要與終端廠商通過前置攝像頭特殊算法的優化融合，進一步消除影響。提升照片清晰度和亮度。
但是實際的拍攝效果我們在開箱測評中也得到了反饋（詳情見：《中興AXON 20 5G開箱：探究屏下攝像頭那些可能發生的問題》），霧化的問題並沒有得到根本的解決，攝像區域的屏顯區別也是存在的。這或許就是中興被吐槽屏下攝像不完美之處。
而在目前各個手機廠商不斷傳出將會發布屏下攝像手機的消息，各家廠商的屏下攝像根據傳言，以及相關專利，技術方案也各有不同，那麼究竟是哪家廠商的方案趨於完美，還是得拿到真機才能知曉，畢竟實現量產也是一個非常重要的問題。或許在2021年就會迎來一批屏下攝像手機，一起拭目以待吧。
在eWisetech搜庫中，還有以下熱門設備。
Xiaomi - Mi 10
HUAWEI - P40
IQOO - iQOO Pro
Apple - iPhone12 Pro
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