日前，高通在 2020 驍龍技術峰會上正式發佈了驍龍 888 旗艦平臺處理器，將支持下一代旗艦智能手機。提供完全集成式的 5G 調制解調器。對此，小米創始人、董事長兼CEO雷軍表示，“驍龍 888 是高通有史以來最強大的移動平臺。除了業界領先的 5G 連接能力，它還在 AI、遊戲和相機方面帶來了突破性的突破和創新。我很高興我們的新旗艦智能手機小米 11 將成為首批搭載驍龍 888 的設備之一。這是我們的又一款前沿產品，將搭載各種硬核技術。”小米CEO雷軍在互聯網社交媒體上也宣佈，小米 11 全球首發驍龍 888 處理器，敬請期待。到了2020年12月7日，根據多家科技媒體的消息，小米11標準版正式入網。在高通驍龍888處理器的加持下，小米11標準版將支持55W快充。
一
具體來說，不出意外的話，小米11將於本月下旬或1月初亮相，成為首款搭載驍龍888的機型。近日，根據多家科技媒體的消息，型號為M2011K2C的新機對應的就是小米11，這款型號早在上個月就通過了無線許可，當時被指為Redmi K40系列。目前尚不清楚該機詳細對應小米哪款新機，但按照爆料來看，應該歸屬於小米11系列，而且是標準版，並非Pro版。參考2020年2月份發佈的小米10系列，小米11系列至少包含了兩款機型，也即分別為小米10標準版和Pro版。在2020年的智能手機市場，就華為、小米、OPPO、vivo等智能手機廠商發佈的新機，幾乎都是一個系列，通過價格和配置上的差異化競爭，有助於覆蓋更多的智能手機用戶。
二
與此同時，根據數碼博主給出的爆料信息顯示，兩款型號為BM24、BM25的電池通過了3C認證，似乎是雙電芯，同屬於一款新機，電池容量總和為4780mAh和4970mAh，標準值5000mAh±。爆料信息顯示，這款雙電芯新機搭載的是55W快充，預計35分鐘左右充滿電，高配版則是搭載6C電芯，和小米10至尊版的120W快充相同技術。在此基礎上，在業內人士看來，小米11標準版預計支持55W有線快充，電池容量為5000mAh左右，小米11 Pro則支持120W快充。對此，在筆者看來，就55W快充的配置，在安卓旗艦手機市場，自然是比較中規中矩的配置。因此，對於小米11系列來說，只是標準版採用了55W快充，而就Pro版本來說，則有望配備120W快充，從而明顯縮短用戶的充電時間。
三
此前，網上曝光了小米11的鋼化膜照片，照片顯示小米11採用四曲面屏幕設計，形態仍然是挖孔屏方案，前置攝像頭位於左上角。打孔屏還能給我們帶來什麼好處？跟升降設計相比，沒有複雜的機械結構，打孔屏設計會更加可靠耐用，也能保持更好的一體性。在保證不錯視覺效果的同時，也能進一步降低整機重量。同樣重量前提下，能夠塞進一塊更大的電池或者更多元器件，給手機設計帶來更多可能。對此，在筆者看來，在2020年的智能手機市場，挖孔屏的設計方案，無疑成為重要的潮流趨勢。而到了2021年，筆者認為打孔屏依然會得到廣泛的應用。除此之外，小米11標準版似乎採用了方形矩陣三攝，爆料信息顯示其可能會搭載自研ISP，以此來提升拍照效果。
四
最後，根據互聯網上的公開資料顯示，ISP即手機的圖像信號處理單元，主要負責對傳感器採集的原始圖像信息進行第一步的後期處理，同時ISP芯片由於具有可編程性，也可以實現人臉識別、自動場景識別的能力。並且，高通預覽了驍龍 888 將實現的新攝影功能，包括由於更新的 ISP，支持更快的十億像素級處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，高通表示，在圖像處理方面比上一代快了 35%，這同樣有助於提升小米11系列的拍照體驗。
另外，MIUI 12系統代碼信息證實小米11系列似乎支持MEMC視頻補幀，實時SDR轉HDR以及超分辨率增強技術。據悉，MEMC是一項極為重要的技術，可以把最低24幀的經典影像通過單獨芯片+獨家算法的方式最高插至120幀，它從根本上解決了“就算有高幀屏，看低幀視頻內容也只能將就看”的問題。總的來說，小米11系列將首發高通驍龍888旗艦處理器，該機有望在12月底亮相，1月份上市發售，從而和華為、vivo、OPPO、三星等智能手機廠商的旗艦手機展開競爭。對此，你怎麼看呢？
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