12月1日，高通在一年一度的驍龍技術峰會上推出了預熱已久的高通新一代旗艦處理器。與傳聞中不同，這款處理器的型號並非驍龍875，而是驍龍888，對於驍龍888的命名，高通官方還示好道“是因為中國”。
在美方打壓華為的情況下，不少國產手機廠商都在默不作聲地“遠離”高通，重新在部分中高端手機上啟用聯發科處理器；同時，三星也通過vivo試圖將芯片業務發展到中國市場。
總而言之，目前高通的競爭壓力並不小，因此該公司向中國市場示好變得理所當然。
回到處理器本身，筆者瞭解到驍龍888相比上一代旗艦芯片有大幅提升。該平臺採用的是三星的5nm工藝製程以及“1+3+4”的八核心設計，其中有Cortex-X1超大核，最高頻率可達2.84GHz。
另外七個核心分別為三個Cortex-A78以及四個Cortex-A55，在GPU方面，驍龍888將圖形核心升級為Adreno 660。
無論是在CPU還是GPU上，驍龍888的性能都遠勝驍龍865，同時也超過麒麟9000處理器，甚至在單核和多核得分上比肩蘋果A14仿生芯片。
值得一提的是，驍龍888還集成驍龍X60調制解調器，這令驍龍888成為高通旗下第一款集成式5G 5nm芯片，可同時支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、SA/NSA雙模組網等。
此外，驍龍888為提升圖像處理性能還搭載了第六代高通AI引擎，外加全新設計的高通Hexagon處理器，AI算力達到每秒26萬億次運算，是目前全球範圍內AI算力最強的手機處理器。
綜合來看，驍龍888不愧是高通的年度旗艦芯片，安卓最強手機芯片或因此易主。也正因如此，驍龍888發佈後，小米、vivo、OPPO等一眾國產手機廠商紛紛“簽到”，其中小米更是拿下了驍龍888的全球首發權。
由此可見，在絕對的性能優勢面前，國產廠商依舊會奔向高通，而留給華為的只剩寂寞。雖說在自研芯片被禁的情況下，華為也願意採用高通芯片，但據最新消息得知，在手機業務上美國政府只允許高通向華為供應4G芯片。
可以預見，華為在手機市場的份額在接下來的競爭中將迅速被三星、蘋果、小米以及OV等廠商瓜分。
對於驍龍888，你還有其他看法嗎？
文/諦林 審核/子揚 校正/知秋
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