時間來到2020年最後一個月，對於各大智能手機廠商，自然都在準備自己接下來需要發佈的旗艦手機。其中，就OPPO這家智能手機廠商，正在預熱2020年12月10日發佈的OPPO Reno5系列。對此，vivo自然也是不甘示弱。對於vivo來說，旗下的X系列也即將迎來新款機型，這就是vivo X60系列。
2020年12月6日，根據多家科技媒體的消息，vivo近期有多款機型通過了3C認證，這三款智能手機的型號分別為V2046A、V2047A和V2059A。根據3C認證信息顯示，vivo X60系列最低支持33W功率的電荷泵快充，至於該系列的超大杯，也即vivo X60 Pro+，則有望搭載高通驍龍888處理器，並且支持更高速率的快充。對於vivo X60 Pro+來說，因為搭載了高通驍龍888處理器，所以爆料信息顯示其很可能會在2021年1月份才會亮相，以此和華為、小米、OPPO、三星等智能手機廠商的旗艦手機展開競爭。
一
具體來說，已知消息顯示，vivo X60系列至少包含三款新機，分別定位中杯、大杯、超大杯，也即分別為vivo X60標準版、vivo X60 Pro以及vivo X60 Pro+。根據3C認證信息顯示，vivo X60系列最低配備33W功率的電荷泵快充，這應該是標準版的配置。根據互聯網上的公開資料顯示，就電荷泵快充技術來說，這是一種直流-直流轉換器，利用電容作為儲能元件，進行電壓電流轉換。以華為的 40W 超級快充為例，手機輸入端的電流電壓是 10V/4A（Type C 接口最大限流 5A），進入手機後通過電荷泵轉換為 5V/8A，好處是減少降壓過程中丟失的功率損失，充電轉化效率幾乎可以達到 100%。
二
據目前已有爆料信息，在vivo X60系列中，標準版和Pro版將搭載三星 Exynos 1080 芯片，運行最新的 OriginOS UI，採用居中打孔屏的設計方案。按照介紹，打孔屏的名字看起來像是在屏幕一角“打孔”的小孔，就像機械打孔機在一張紙上做的那樣。相機模塊位於此處，因此屏幕邊緣不會被凹口觸及。相比蘋果手機的劉海，以及各種彈出式攝像頭，甚至是衍生出來的滑蓋手機來說，無疑是全面屏手機的一個不錯解決方案。在2020年的智能手機智能手機市場，挖孔屏成為重要的潮流趨勢。比如vivo在上半年發佈的vivo X50系列，就採用了挖孔屏的設計方案。所以，vivo X60系列也沒有拒絕這一選擇。
三
在打孔屏的基礎上，根據互聯網上的最新爆料信息顯示，vivo X60系列後置雲階微雲臺鏡頭，中杯和大杯均採用中底主攝 / 5 軸 VIS 防抖設計，而超大杯則是大底主攝 / 5 軸 VIS 防抖。按照介紹，跟普通的防抖不同，五軸防抖多出來的變化是傳感器和鏡頭一樣具有兩個方向的傾斜。相機的五軸防抖指的是水平、垂直、旋轉、水平偏轉、垂直偏轉防抖。多了兩個維度的調節，跟普通的光學防抖相比，五軸防抖自然要更加出色一點，這無疑能夠提升vivo X60系列的拍照體驗。
在vivo X60系列中，目前最新的爆料信息顯示，超大杯將搭載高通驍龍888處理器。對此，在筆者看來，這其實不是一件讓人感到意外的事情，比如2020年上半年發佈的vivo X50系列中，vivo X50 Pro+就搭載高通驍龍865處理器，這也是當時高通最新的8系列處理器了。
四
最後，根據互聯網上的公開資料顯示，高通驍龍888 處理器是第一款正式採用 Cortex-X1 內核的芯片（ARM 基礎設計有一些高通的調整）。與 A78 相比，X1 每個時鐘可以多執行 33% 指令，SIMD 硬件增加了一倍，L1 和 L2 緩存的容量也增加了一倍。Cortex-X1 核心運行頻率為 2.84GHz。接下來是三個 Cortex-A78 核心組成的集群，時鐘頻率為 2.4GHz。還有由 4 個運行在 1.8GHz 的 A55 核心。CPU 還配備了 4MB 的 L3 緩存和 3MB 的系統緩存。按照介紹，Kryo 680 CPU 承諾比驍龍 865 芯片組的處理器性能提升 25%。功效也提升了 25%。
對於高通驍龍888處理器來說，Adreno 660 目標是將渲染性能提高 35%，同時將能效提高 20%。它是為高幀率、低延遲的遊戲而設計的。目標是為想要的遊戲實現 144fps 遊戲，但也有一些功能可以提升圖像質量。在高通驍龍888處理器的加持下，vivo X60 Pro+的綜合性能，自然是不用擔心的，也即能夠和華為、小米、OPPO、三星等智能手機廠商的高端旗艦產品展開競爭。在此之前，vivo X60 Pro+這款智能手機跑分已經出爐，也是目前驍龍888處理器工程機裡跑分最高的一款機型，Geekbench 5跑分平臺顯示，這款智能手機的單核跑分成績為1135分，多核跑分成績為3681分。那麼，問題來了，對於vivo X60系列，你怎麼看呢？
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