業內報料稱，X60 Pro+將配備高通周剛發佈的驍龍888芯片，支持更高的功率快速充電速度，採用居中單打孔柔性直屏，後置雲階微雲臺鏡頭，中杯和大杯均採用中底主攝 / 5 軸 VIS 防抖設計。
據悉，這款手機最快1月亮相。
vivo X60系列：有望搭載驍龍888 芯片
值得一提的是，vivo X60 Pro+ 搭載驍龍888芯片。據報道，vivo X60 Pro+ 跑分已經出爐，也是目前驍龍 888 洩露工程機裡跑分最高的一款機型，Geekbench 5跑分為單核1135分，多核3681分。
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