芯片困境下的努力
在2020年我國科技圈的主色調就是，“突破芯片限制，打造出一條高度自主可控的半導體芯片產業鏈”。
為了實現這個目標，國內絕大部分的半導體芯片企業都行動起來了，華為更是公開宣佈將承擔起EDA軟件的開發重任，同時也在不斷花重金從全球招攬半導體領域相關的高級人才。
中國科學院方面也沒有閒著，白春禮院長公開對外宣佈將集中全院科研力量攻克光刻機等半導體產業鏈中的核心技術。同時中國科學院方面還致力於開發出一套我國自主研發的芯片指令集架構。
可以說在當下的芯片困境之中，我國各方面企業已經全面的行動起來了，彌補各個細節上的“短板”，相信在這種龐大的投資之下，5年內我國的芯片產業鏈一定會有一個大的突破和提升。
中芯正式官宣
雖然各方面企業都已經開足馬力，但是說到底技術突破需要時間，所以短期內我國的芯片製造問題依舊阻擋著我國一部分企業的發展，例如華為，由於受到芯片製造能力的約束，根據華為消費者業務CEO餘承東表述的信息來看，麒麟9000芯片可能會成為麒麟芯片的“絕唱”。
但是就在華為為芯片代工感到苦惱之時，隨著10月12日一則消息的傳來，算是讓華為喜從天降了，據悉在10月1日中芯國際正式對外官宣，已經完成全球首個基於FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試。
那麼這意味著什麼呢？
根據中芯國際聯合CEO梁孟松今年初透露的消息來看，該代工工藝非常接近7nm製程，並且最重要的是實現該工藝不需要用到ASML公司生產的極紫外光刻機。
那也就是說，美國卡著ASML公司不賣給中芯國際7nm極紫外光刻機的問題被突破了，現在就算是沒有了這臺光刻機，中芯國際也能夠實現7nm芯片的生產。
而這對於華為而言自然是好消息，因為這意味著麒麟芯片還有繼續被製造的機會。
美國也沒想到
而看到中芯國際在芯片代工技術上的突破，相信美國也是沒有想到一切會來得這麼快，畢竟美國今年5月份才對外宣佈了針對華為的芯片禁令，沒想到在短短5個月之後，華為已經有了替代方案可以選擇了。
雖然實驗室階段距離中芯國際最終實現量產還有一段距離，但是這卻給足了我國半導體企業希望。
而事實在證明，在困難時刻我國也是有能力在短時間內實現“彎道超車”的，而FinFET N+1工藝也只會是一個技術突破的開始，在未來的5年裡，我國在EDA軟件、高精度光刻機、半導體用光刻膠、高純度大硅片等方向上也會陸續展現出超強的替代產品。
屆時相信ASML、高通等公司會自己送上門來和華為合作。
總結
雖然中芯國際利用代工工藝彌補上了7nm芯片代工的問題，但是需要正視的是FinFET N+1工藝代工的7nm芯片和臺積電、三星電子使用極紫外光刻機代工出來的7nm芯片還是有一定差距的。
不過這種差距將在未來5年內被陸續解決，而在這些問題被解決後，我國將迎來芯片產業大爆發，畢竟當下我國的中興、OPPO、小米等企業都已經進軍芯片設計行列。
你覺得特朗普看到中芯的成績會是一種什麼表情呢？
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