摘要：10月13日，外媒AdoredTV獨家拿到了Intel 10nm+++至強處理器Sapphire Rapids的詳細參數。
日前有消息稱，Intel首款採用10nm工藝的至強服務器平臺“Ice Lake-SP”，發佈時間從原定的今年第四季度推遲到了明年第一季度。它和已發佈的Cooper Lake都隸屬於第三代可擴展至強，分別面向單路/雙路、四路/八路市場，最多38核心76線程、八通道DDR4-3200內存、64條PCIe 4.0，熱設計功耗最高270W。再往後，是同樣基於10nm工藝的Sapphire Rapids，官方此前已確認它將在2021年晚些時候推出，首批硅片已經點亮。
10月13日，外媒AdoredTV獨家拿到了Sapphire Rapids的詳細參數。有意思的是，曝光後很快被Intel以“不準確”為由要求撤掉，但不解釋具體哪裡不準確，AdoredTV因此拒絕撤稿。
Sapphire Rapids將採用最新的10nm＋＋＋工藝，也就是剛發的Tiger Lake 11代移動版酷睿那一套，融入SuperFin晶體管技術。CPU架構升級為Golden Cove，也就是和Alder Lake 12代桌面酷睿同款，繼續提升IPC性能，並恢復支持Bfload16機器學習指令，強化AI人工智能。——Cooper Lake已支持該指令，但是接下來的Ice Lake又不支持。核心數最多56個(112線程)，但是很有可能還隱藏了4個核心，也就是總共應該有60核心120線程。
為什麼這麼做？很簡單，10nm＋＋＋工藝面對如此多核心，良品率暫時還上不去。
有趣的是，Sapphire Rapids將採用MCM多芯片封裝設計，內部同時整合最多4個小芯片，每一部分最多14核心(外加一個可能隱藏的)，組成總計56核心，但不清楚是否會有AMD霄龍那樣的獨立的I/O Die。
同時封裝集成HBM2e高帶寬內存，配合4個小芯片最多4個堆棧，每個最大容量16GB，合計最多64GB，帶寬高達1TB/s。
Sapphire Rapids將會首次支持PCIe 5.0總線，高端型號最多80條通道，其他型號最多64條，同時支持CXL高速互連總線協議。
另一個首發支持的是DDR5內存，頻率最高4800MHz，繼續八通道，但最大支持容量暫時不詳，同時繼續支持傲騰持久內存。
DDR5內存、HBM2e內存可以並行使用，支持緩存、混合多種模式。
熱設計功耗最高達到驚人的400W，部分型號300W。
相比之下，AMD霄龍的熱設計功耗最高為280W，Intel二三代可擴展至強普通型號最高250W，雙芯封裝的56核心則同樣是400W，不過現在是14nm。
Sapphire Rapids將在2021年底推出，對手將是AMD再下一代霄龍“熱那亞”(Genoa)，Zen 4架構，同樣支持PCIe 5.0、DDR5，並採用臺積電5nm工藝製造。
而下一代霄龍“米蘭”有望在今年晚些時候或明年初推出，7nm工藝，Zen 3架構，桌面銳龍5000系列的同門大師兄。
來源：快科技
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