飛象網訊（易歡/文）如今5G已由將來時變為進行時，時代的浪潮為通訊行業帶來了新的機遇，同時也推動著行業進行技術革新。隨著移動設備可用的通信頻段逐漸增多，更多的射頻元件將被集成到射頻前端模塊中，以滿足新的通信需求，然而，高度的集成化也伴隨著不可忽視的干擾問題，如何應對這一問題成為行業關注的焦點。
針對此，全球射頻領域的佼佼者Qorvo在近日舉辦了媒體溝通會，Qorvo封裝新產品工程部副總監趙永欣（York Zhao）、Qorvo華北區應用工程經理張傑（Fiery Zhang）出席活動並與記者分析探討了對射頻前端發展的看法，以及Qorvo將如何佈局和應對。
PAMiD三大優勢讓射頻前端集成不再複雜
眾所周知，在此前的設計方案中，PA、開關、濾波器是單獨存在的個體，但是隨著5G的不斷髮展，射頻前端的方案變得更加複雜，用到的器件也比以前更多，在這樣的市場發展的趨勢下，市場中主要的射頻前端都開始向模塊化方向發展，雙工器、天線開關等幾大模塊開始被集成到射頻前端中。
在這期間，射頻前端模塊也發展出了數種類別，包括 ASM，FEMiD，PAMiD 等等。其中，模組化程度最高的是PAMiD，其集成了多模多頻的 PA、RF 開關及濾波器等元件。對於手機廠商來說，PAMiD的出現讓射頻前端從以前一個複雜的系統設計工程變得更加簡單。
“也就是說，PAMiD可以帶給客戶更簡單，性能更好，更適應他們產品的解決方案。”Qorvo華北區應用工程經理張傑講到。在他看來，PAMiD具有更省空間、更靈活、更兼容三大優勢。
對此，張傑也做了進一步的闡述。“之前很多器件都要各自封裝，組成一個器件，然後放到PCB去實現，在這個過程中，有些器件會重複封裝，費時費力，此外，如果採用分立的方案去實現相同的功能，又會面臨很多走線的問題。PAMiD將所需元件集成在一個模組裡，減少了封裝次數和走線問題，既節省了空間同時也提升了靈活性。”
不僅如此，Qorvo的PAMiD在產品集成的過程中，不是簡單的將元器件整合在一起，而是會把性能、兼容和互擾問題都會考慮進去，從而發揮出器件最大性能。
對於PAMiD接下來的發展，Qorvo認為，將LNA集成到PAMiD中，是推動射頻前端模塊繼續發展的重要動力之一。
Qorvo自屏蔽模塊有效解決干擾問題
在射頻前端，產生EMI(電磁干擾)和RFI(射頻干擾)是常見問題，而且隨著越來越多的元件集成到射頻前端模塊，這種現象會更為常見。目前業內一般採用外置機械屏蔽罩對射頻模塊實施屏蔽，即嵌入金屬外殼，以保護模塊免受外部電磁場的影響。但這種做法可能會導致靈敏度下降以及諧波升高，對設備造成損害，帶來很多設計上的風險。
針對以上問題，Qorvo研發了自屏蔽模塊，即在模塊表面添加一層自屏蔽金屬鍍層，可使表面電流減少100倍，相當於其射頻前端模塊自帶屏蔽罩，無需再思考機械屏蔽罩的放置問題。
此外，據Qorvo封裝新產品工程部副總監趙永欣介紹，自屏蔽技術主要通過電鍍實現，通過電鍍腐蝕後，再附著上去，這不僅提升了它的可靠性，而且具有一定的防氧化效果。
據瞭解，目前，該技術已經在一些高端手機中有所應用。而隨著5G手機的不斷普及，這項技術也將應用在中低端手機上面。
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