很關鍵！華為交了120億“保護費”，為手機芯片鋪平道路
這兩年時間以來，華為手機的發展遭遇到了巨大的阻力。儘管華為是全球第二大智能手機廠商，但我們依然要清醒地認識到，在一些關鍵的高科技領域我們還是有所欠缺，比如說半導體領域。儘管華為擁有自研手機芯片的實力，而且海思麒麟芯片的性能也能與頂尖的高通、蘋果芯片相媲美，但是在芯片代工方面依然要依靠臺積電，也就是說關鍵因素在於光刻機，而不是在芯片研發和代工廠。
9月15日之後，臺積電方面停止了為華為代工芯片，雖然後來傳出臺積電獲得了對華為供貨的許可，但代工工藝停留了落後的28nm階段，無法滿足現在華為高端芯片的需求，華為消費者業務餘承東表示：麒麟9000可能是華為芯片的絕唱。在沒有了自研芯片的基礎上，華為手機少了一個強大的競爭力，雖然華為高端的P系列、mate系列機型仍然有麒麟芯片可用，但是庫存始終有限，一些低中端的華為手機開始採用聯發科芯片。
聯發科芯片一直以來就有“一核有難九核圍觀”的稱號，多數人嚴重懷疑聯發科芯片能否滿足華為高端手機的需求，而在這個時候，國際頂尖芯片企業高通是否能夠供貨華為就成為了關鍵因素。在11月5日高通方面發佈了2020年第四季度以及全年的財報，無論是營收還是利潤都有不錯的增長，與此同時高通ceo還提到了華為，高通方面稱，高通已經申請了對華為供應芯片的許可，但是目前尚未收到迴應。
而另外一方面，高通還現場確認了另外一件事，就是華為已經向高通一次性支付18億美元（約人民幣120億元）。可以理解成華為支付的這120億是“保護費”，雙方簽署的長期全球專利許可協議，以後華為將能使用高通方面的專利了。也有不少人認為，儘管華為有用通信方面非常多的專利，但是由於芯片的無法生產，導致華為在手機芯片領域受到限制，與高通之前的和解，是為了以後華為手機使用高通芯片鋪平道路。
華為手機是否能夠獲得高通芯片這很關鍵！在現如今華為芯片難以生產的情況下，聯發科性能又是飽受懷疑，蘋果的芯片不賣，那麼在高端手機領域華為能夠選擇的芯片就只有高通一家了。朋友們，如果華為旗艦機用上了高通芯片，你們還願意使用嗎？
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