在當下的全球半導體行業中，臺積電憑藉最先進的工藝技術和配套設備，成為業內老大，是目前全球範圍內營收最大、技術最先進的芯片代工廠。在今年的全球芯片代工企業營收預測排名中，市場佔比達54%的臺積電以領先於第二名三星超過3倍的市場佔比，位居榜一。
臺積電的主要營收來源只靠晶圓代工，而僅次於臺積電的三星電子是科技行業的垂直整合巨頭，旗下業務包括存儲芯片、液晶面板、芯片製造、家電和智能手機。三星曾表示打算在2030年之前成為全球範圍內的半導體行業龍頭老大，這相當於是公然“叫板”挑戰臺積電的市場地位。
三星拿到高通的訂單
臺積電掌握著目前市場上最先進的5nm製程芯片工藝，華為的麒麟9000、蘋果A14等芯片均是採用臺積電的5nm製程工藝進行生產。
市場上絕大部分的設備廠商和材料生產廠商對臺積電都具有相當的依賴度，有網友曾說假如沒了臺積電，三星和英特爾這些對手會“笑醒”，但設備廠商和材料廠商則會“哭暈”。
無論是蘋果、海思還是高通、聯發科，在臺積電面前，都要恭恭敬敬，這足以證明臺積電在市場上不可撼魄的地位。
作為芯片代工市場上唯一比較有能力撼動臺積電的三星，在公佈目標之後也做了許多動作：不僅在年初拿到高通下一代的5G基帶X60、驍龍4系列、7系列等芯片的訂單，英偉達Nvdia的高性能芯片的訂單也被三星拿下，據悉，英偉達RTX30系列的GA102核心所採用的便是三星8nm製程工藝。
最近更有消息，三星首次從臺積電手裡搶下了高通下一代旗艦芯片驍龍875的訂單，總價值超過1萬億韓元（約58億元人民幣）。高通驍龍875將採用三星最新的5納米制造工藝，與蘋果A14、麒麟9000屬於同一代頂級芯片。臺積電卻始料不及，近半年來臺積電一直在給華為加班加點生產芯片，卻不料最重要的客戶之一高通被三星“挖牆角”了。
三星為什麼能拿到高通的訂單
不過臺積電在芯片工藝上的領先水平依然是同行無法超越的，明年臺積電將會正式試產3nm製程工藝，2022年計劃大規模投產。技術才是半導體市場的最大底氣，三星市場第一的目標的實現之路仍然坎坷。在芯片工藝水平不如臺積電的情況下，高通為何會突然將大部分訂單“傾斜”到三星身上呢？
其實幾年前三星就曾搶走過蘋果A9芯片的訂單，這次三星能拿到高通的訂單，或許有兩方面的原因。其一是臺積電5nm製程工藝的產能不足，年前的5納米產能都給了華為麒麟9000和蘋果A14芯片，那麼就沒有多餘的產能供給高通了。
而且以往高通都是在元旦前後發佈新一代芯片，年後三四月份才能大批量供應給各大手機廠商，但據說今年高通875芯片要提前發佈了，所以臺積電這邊的產能就不夠用了。
其二是三星是高通芯片最大的客戶，以往高通會把中低端芯片的訂單交給三星來代工，以此換取三星在旗艦機上使用高通的芯片，這是高通和三星雙贏的結果。另外高通能把旗艦芯片給三星代工，說明三星的5納米工藝已經基本穩定成熟了，達到了高通的標準，所以高通才會放心把訂單交給三星。
即使三星這次搶到了高通旗艦芯片的訂單，也不能掉以輕心，畢竟有前例在先。當年三星宣佈率先量產14納米工藝，從臺積電手裡搶到了蘋果的A9芯片訂單。但是三星製造出來的芯片在性能、功耗和良率上遠遠低於臺積電的16納米工藝，此後三星再也沒有拿到過蘋果的訂單。
這次三星趁臺積電幫助華為的時候搶走高通的訂單，等明年臺積電緩過神的時候，或許還會把高通的訂單重新搶走。
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