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為什麼會有這樣的問題？主要由兩方面的因素引起，一個是臺積電無法與華為繼續合作，導致華為失去了高端5nm、7nm工藝製程芯片的供貨來源；一個是國內中芯國際當前能夠實現量產的就是14nm工藝製程芯片。這樣就會變成兩個問題，一個是用14nm工藝製程的芯片來替代5nm、7nm工藝製程的芯片是否可行，一個是中芯國際能否為華為代工的問題。我們就來共同探討一下這兩個問題吧！
先來說說華為手機能否用回14nm工藝製程芯片的問題。麒麟960採用16nm工藝製程，這是一款2016年的產品；麒麟970採用了10nm工藝製程，這是一款2017年的產品。14nm工藝製程在兩者之間，充其量也就是2017年華為旗艦處理器的水平。華為2020年推出了一款低端處理器，華為麒麟710A剛好使用的是14nm工藝製程，使用的機型是榮耀play4T，一款千元左右的入門級機型。也就是說，華為如果使用14nm工藝製程來生產芯片，當前能夠達到的水平僅侷限於入門級機型，高端市場幾乎沒有觸碰的可能。
那麼，如果強行增大14nm芯片體積拉倒與5nm、7nm芯片同樣的性能是否可行呢？
如果是工業級、軍用級芯片還有可能，民用級芯片幾乎無法實現！智能手機是一個集成度很高的產品，諸多方面制約了這種可能性。晶體管每提升1nm工藝製程，性能的提升在30%至60%左右，按照此進行反推，需要多大的芯片體積才能實現同樣的性能呢？再一個是芯片工藝製程落後，功耗勢必增加，這樣會導致手機內部問題急劇提升，處理器甚至會因為溫度的問題而選擇降頻，這將會陷入一個惡性循環之中。5G手機已經是耗電大戶，處理器功耗的提升對於電量來說也是一個噩耗，一天一充幾乎無法實現。
雖然理論上可行，但是實際上市場並不會買單。這樣造出來的手機會更大、更厚、更重，已經失去了市場競爭的實力，光憑情懷又有多少人會買單呢？
最後在來聊聊中芯國際能否為華為打工的問題。中芯國際依然沒有主動權，砝碼仍然在美國商務部的手上。華為被加入美國貿易黑名單，但凡使用美國核心的公司與華為合作之前都要得到美國商務部的許可。中芯國際依然無法完全避免美國的核心科技，光刻機就是一個最好的例子，EUV光刻機能否到貨也要看美國的臉色。根據目前美國的政策來看，短期內想要其鬆口可能並不現實，華為確實因為缺“芯”陷入了困局。不僅出售了榮耀品牌，自身也只能依靠挖礦養豬的“南泥灣”計劃來將損失降至最低。
華為芯片未來的出路或許只剩下外部購買這一種途徑，任正非接受採訪的時候也是這樣認為，依然堅信市場全球化，未來將會是芯片產生過剩的時代，相關企業會求著華為來購買。關於以低端工藝替代高端芯片的想法，您覺得是否可行呢？歡迎大家留言討論。
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 假如用回14納米的芯片，影響有多大，會比5納米的差多少？
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