按照慣例，高通本代驍龍應為“驍龍875”，但是高通驍龍出人意料的用驍龍888取代了傳言的“驍龍875”，出乎了很多人的預料，那麼下一代驍龍該叫什麼呢？
據媒體報道，目前暫時的定名是驍龍895，且會繼續交給三星代工，使用的是增強改良版的5nm工藝，製程層面的性能和功耗得到進一步優化。
但消息人士稱，高通有意在2022年切換到臺積電的4nm工藝，其設計跟5nm是兼容的，EUV光罩層會更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公佈。
其實，高通2月初發布的X65和X62 5G基帶就是4nm下的產物，但外界普遍猜測對應的是三星4nm LPE。當時的Q&A環節中，高通官員也被問及4nm是否將用於驍龍移動SoC，但對方表示涉及保密產品，恕難回答。
儘管三星的5nm、7nm的確不如同期的臺積電，但對於普通用戶來說也不用過於糾結，別忘了當年驍龍810可是臺積電代工，所以歸根結底還是看高通對底層架構的駕馭和調教能力。
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