大大小小的11代CPU也是曝光了，反向升級核心也是被大家拿來嘮叨了有一段時間了，11代的單核性能增強也是有目共睹的事實，Intel真的是在擠牙膏嗎？歸根結底來講，不管是Intel還是AMD，無論是7nm還是14nm，之所以製程工藝還在這個階段並不是誰想要擠牙膏，而是半導體芯片技術已經進入一個時代末了。
Intel的14nm製程用了這麼多年被大家玩梗，殊不知其實Intel這樣的做法才是最符合現在技術發展的，大家都應該知道目前的半導體芯片都是利用硅基芯片技術，而硅基芯片製程也正在趨於極限臨界點，臺積電曾表示已經掌握3nm技術，接下來將要攻克1nm的極限，但是目前來講，芯片製作技術雖然可以更高，但是這裡避免不了的一個問題就是“電子失控”的量子隧穿效應。
簡單點來解釋的話，芯片內部是由半導體晶體管來輸送0和1的二進制信號，電子被晶體管中的源極等零件組成的開關控制，而當晶體管小到一定程度，電子之間的阻攔會越來越薄，造成電子肆無忌憚的穿梭，也就是“電子失控”的情況，於是整個芯片就會失去作用，而這種效應在5nm的技術上就已經出現了，如果解決不了這個問題，哪怕是1nm製程的技術成熟，硅基芯片也會因為電子失控導致CPU故障率暴漲。
Intel之所以在14nm上一直忘我去改進CPU的架構技術，其實大部分原因是因為硅基芯片的製程極限影響，更好更充分的利用現有的製程技術，一方面是技術的成熟進步，另一方面有更多時間去解決支撐極限的問題，Intel不單單是在“擠牙膏”而已，在這個過程中也是芯片技術更加成熟穩定的體現。
而目前最好的解決辦法，就是更換更好的材料去作為芯片製作的原材料，這就是現在中國掌握部分技術尖端的碳基芯片，碳基芯片相對於硅基芯片具有更好的穩定性，而碳原子更小，製程上面也就無須擔心技術跟不上節奏，製作的成本也會更低。
這裡有一點需要說清楚，不少文章提到碳基芯片或將不需要光刻機，這裡請大家一定要分辨清楚，只要是製作芯片，就肯定要光刻機來進行微觀上技術上的操作，而碳基芯片製作是利用碳納米管切割堆疊，通過操控納米管來製作，而硅基芯片需要光刻機來進行電路刻蝕，所以真確來講的話，碳基芯片是不需要高端的光刻機來製作，從而減少了製作上的難度限制。
總的來講，技術上的進步，是目前科技市場的前提，Intel的11代就是最好的例子，充分利用現有技術，把芯片性能發揮到極致，也是一種技術上的成就，換個角度來講，14nm都可以達到這樣的性能，7nm將會是成倍的性能增長，而新一代的碳基芯片技術，中國走在了世界前列，相信未來中國國產的CPU處理器，也會成為更強的存在。
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