2020年年底至今，全球晶圓緊缺狀況不斷加劇。此前只是汽車芯片短缺，但如今芯片緊張的現狀已經蔓延到智能手機和遊戲機行業。
這無疑是對全球芯片廠商渠道能力和資金實力的一大挑戰；同時，對於全球專業晶圓代工廠而言也是重大利好。
得益於此，行業內外對未來幾年，全球專業晶圓代工領域的大多數頭部企業都很看好。而在當下，行業內頭部企業已經開始因為晶圓緊缺而受益。
日前，相關調研機構公佈的一份報告，正說明瞭這一點。2月11日，IC Insights公佈了《2021-2025年全球晶圓產能報告》。
報告內容顯示，截止2020年12月，全球前五大晶圓代工廠的產能，相比2019年同期都實現了不同幅度的增長。
在這份榜單中，一直追在臺積電身後的三星終於如願，憑藉14.7%的市場佔有率拿下全球第一。而常年穩居第一的臺積電，則跌至第二，市場佔有率為13.1%。
筆者瞭解到，在2005年，三星才開始進入專業晶圓代工市場。相比全球第一家晶圓代工廠臺積電，三星只能算是行業新秀。
但這個新秀的崛起速度卻不容小覷。資料顯示，三星在短短幾年時間內，就憑藉強大的產業鏈能力以及資金實力，在晶圓代工領域趕超格芯、聯電等老牌巨頭。
但此後的三星一直在臺積電身後，堪稱“萬年老二”。本身實力、地位都十分強悍的三星，自然不甘心屈居於臺積電之後。因此，近年來三星一直在計劃趕超臺積電，成為全球第一晶圓代工廠。
奈何，在芯片製作工藝的突破上，三星一直落後臺積電一段時間。在客戶信任度上，三星相比臺積電也略遜一籌。
如今，三星終於抓住機會，在晶圓產能上超越了臺積電，耗時15年拿下全球第一。
但根據詳細數據，三星每月產能幾乎達到310萬片200mm當量的晶圓，而臺積電的月產能為270多萬片。
由此可見，三星與臺積電之間的產能差距並不大。這意味著，三星全球第一的位置並不牢固，想要徹底超越臺積電，三星還需要付出更多的努力。
2022年，是兩大晶圓代工廠預計量產3nm工藝的一年。在這個重要的工藝節點，你認為三星能否趕超臺積電？
文/諦林 審核/子揚 校對/知秋
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