華為一直是5G技術領域的佼佼者，華為的技術優勢在基站設備以及手機終端設備等方面都表現明顯。過去兩年，華為手機在全球市場銷量大幅增長，與巴龍5000芯片的優秀不無關係。正是因此，即便華為被制裁，華為也仍在市場上有很高的呼聲。
但是根據最新情況來看，華為巴龍5000芯片的優勢似乎並不會持續太長。2月9日，高通發佈了旗下第四代5G處理器——驍龍X65。
據悉，驍龍X65在工藝、配置以及性能等多個方面都反超了華為巴龍5000，會成為5G網速全球第一的5G基帶芯片。
高通驍龍X65首款使用4nm工藝打造，相比驍龍X60，驍龍X65因為工藝更先進，因此能效會更高一些，功耗會更小一些。這對於一款5G手機而言，至關重要。
畢竟，當前大多數5G手機其實都被耗電問題所困擾，因為5G功能會降低手機續航，因此很多廠商都將產品設計的非常厚重，以求得手機待機時間可以增長，而驍龍X65的出現有望解決這一問題。
當然，提升續航並不是驍龍X65的唯一優點。驍龍X65還首發了多個新技術，該芯片內置可升級架構，未來手機可以通過軟件更新，獲得更廣泛的適應性。
另外，高通還在驍龍X65中加入了一些特色技術，例如AI天線調諧方案，這項技術能有效改善網絡信號，提高數據傳輸速度。驍龍X65或幫助蘋果新一代數字旗艦，根治信號不良問題。
根據高通公佈的數據，驍龍X65最快下載速度可以達到10Gbps，相比去年發佈的驍龍X60提升了30%。同華為巴龍5000芯片相比，驍龍X65基帶可以說是全面反超巴龍5000，不僅性能更加出色，而且還給客戶提供了更加多樣的選擇。
在華為芯片制裁遲遲不見解封的當下，高通有望憑藉驍龍X65基帶模組在市場上快速收割用戶。並由此開始，開啟真正屬於高通的5G芯片時代。
雖然在芯片行業，聯發科也有不俗的實力，去年發佈的天璣系列處理器更是讓人眼前一亮。但要知道，聯發科和高通，無論是實力上限還是產品口碑都不在一個層面上。
從今年年初開始，高通陸陸續續發佈多款中高端芯片，將聯發科在2020年揚名立萬的中端芯片市場上打得毫無還手之力。按此趨勢發展下去，高通勢必在全球芯片市場一家獨大。
文/JING 審核/子揚 校對/知秋
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