此前有消息稱，realme即將發佈全新旗艦realme Race，該機將搭載驍龍888移動平臺，同時有望首發125W快充技術，這很有可能使其成為目前業界快充功率最高的旗艦級智能手機。現在有最新消息，近日該機已正式在工信部入網，而其外觀設計的相關細節也首次得到證實。
早在去年年底，代號為“Race”的realme新機就已開始預熱，而據工信部網站最新公佈的證件照顯示，與此前曝光的消息基本一致，該機將採用挖孔全面屏設計，前置攝像頭開孔位於屏幕左上角，後置相機採用矩陣設計，不過看不清具體包含幾顆攝像頭。除此之外，該機側面看起來十分輕薄，預計將有不錯的手感表現。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的realme Race新機將採用的是一塊AMOLED挖孔屏，分辨率為2400×1080，支持120Hz高刷新率。將搭載高通驍龍888移動平臺，內置Kryo 680 CPU，採用5nm製程工藝，集成Adreno 660 GPU，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%。此外，該機將內置5000mAh大容量電池，並有望首發125W快充技術，成為目前業界快充功率最高的旗艦手機。
據悉，realme中國區總裁徐起此前透露，全新的realme Race系列將於春節後正式亮相，將成為realme 2021年的首款旗艦產品。同時他還表示：“我相信，2021全新的'Race'系列一定會成為新的旗艦標杆！”更多詳細信息，我們拭目以待。
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