今年的驍龍888芯片在部分測試中的數據顯示，這顆最新的旗艦芯片似乎還不如老款的驍龍865芯片；在一些對性能要求較高的遊戲環節時，驍龍888芯片出現了“過熱”問題，那麼作為高通旗下的首款5nm工藝制式芯片，驍龍888芯片為何出現這種問題呢？
著名評測網站Anandtech在近日表示，驍龍888芯片採用的三星5nm工藝制式和臺積電的7nm工藝制式相差不大，而驍龍865芯片便是採用了臺積電的7nm工藝制式；另外同樣採用三星5nm工藝制式的獵戶座Exynos1080芯片的性能表現同樣不容樂觀，可見三星的5nm工藝制式是存在一些問題的。
驍龍888芯片的A55核心和驍龍865芯片的A55核心參數相差不大，但是兩款芯片的大核心設計並不一樣——驍龍888芯片是X1超大核心設計加上A78核心架構，而驍龍865芯片則是A77核心架構，並沒有X1超大核心設計；X1超大核心的設計理念在於發揮更高的性能，但並不非常在意芯片的功耗，這也是驍龍888芯片“過熱”的原因之一。
測試發現，在高性能模式下，驍龍888芯片的A78核心功耗比驍龍865芯片的A77核心高了25%，而ARM的官方數據則是低4%左右，由此可見高通驍龍888芯片和ARM的設計理念並不一樣；當然，驍龍888芯片的大核心並非是直接使用A78，而是基於A78打造，理論上性能會更好一些。
驍龍888芯片是Android陣營中理論性能最好的一款芯片，只是由於工藝原因導致性能表現不佳；臺積電的5nm工藝制式會更加成熟一些，不過由於種種原因，高通沒有選擇臺積電，而是選擇三星作為代工廠商，如果高通選擇臺積電，那麼驍龍888芯片的表現可能會更好一些。
即便是如此，今年絕大部分的旗艦手機都將選擇驍龍888芯片，畢竟這是高通的年度旗艦芯片；而隨著高通推出驍龍870芯片，一些“次旗艦”可能會選擇這款性能還不錯的芯片，驍龍870芯片算是驍龍865+的升級版本，性能比驍龍865芯片好不少。
為了應對驍龍888芯片的發熱，各大手機廠商都加入了各種散熱技術，但依舊難以應對驍龍888芯片的發熱問題；不過好在驍龍888芯片在非極限性能的情況下，發熱並不是那麼嚴重，因此日常使用情況下，驍龍888芯片的智能手機表現還不錯。
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