在英特爾第十一代酷睿臺式機處理器Rocket Lake-S處理器還有約一個月上市之際，板卡廠商華碩也提前佈局，推出了從ROG到華碩品牌的多款中高端Z590主板，並迅速上市。如此次我們收到的這款ROG MAXIMUS XⅢ HERO主板已在京東上銷售，儘管定位較高，又是新品，但這款主板的售價並不如想象中昂貴，僅比上代產品ROG MAXIMUS Ⅻ HERO主板的首發價格貴了約400元，且現在購買的話還有曬單返200元E卡的活動，相當於只貴了200元。那麼相對於上一代產品，採用Z590芯片組的ROG MAXIMUS XⅢ HERO帶來了哪些新特性？
主板包裝盒上展示了產品的主要技術特性與技術規格
在採用Z590芯片組的ROG MAXIMUS XⅢ系列主板上，根據目前的信息，它的首發產品將主要由EXTREME GLACIAL、EXTREME、HERO等型號的產品組成，其中HERO主要為遊戲玩家設計，並在高端ROG主板中擁有突出的性價比。
MAXIMUS XⅢ HERO採用豪華的14+2相供電設計，每相供電支持90A負載。
針對Rocket Lake-S處理器採用新的Cypress Cove架構提升了IPC性能，加速頻率高達5.3GHz，因此新一代HERO主板的首要升級就是提升主板的供電能力。根據ROG官方解釋：“英特爾高性能處理器的強大計算能力要求供電電路能夠快速響應大的電流變化幅度”。所以雖然MAXIMUS XⅢ HERO仍採用14+2相供電設計，但每相供電電路的所用MOSFET則從支持60A電流的MOSFET升級為支持90A負載的Ti德州儀器CSD95410RRB Power Stages MOSFET。這也就意味著MAXIMUS XⅢ HERO的總計16相供電電路理論上最高可支持1440A的電流，能輕鬆保證第十一代酷睿處理器的正常工作與超頻。此外，MAXIMUS XⅢ HERO主板還搭配了在高電流狀態下更穩定、效率更高的MICROFINE合金電感，具備10000小時工作壽命的日系10K固態電容等高規格元器件。
主板配備了8PIN+8PIN的ProCool Ⅱ高強度電源實心接口，金屬外殼設計。
同時，這款主板還採用了8PIN+8PIN的ProCool Ⅱ高強度電源實心接口，其內部採用了更粗的CPU實心供電插針，相比傳統的空心插針，它的可插拔壽命更長，阻抗更低。而且與第一代ProCool接口相比，主板的供電接口還採用了金屬外殼設計，可改善散熱效果，讓電源的傳輸更有保障。
為提升工作穩定性，MAXIMUS XⅢ HERO還加強了散熱設計。我們知道在MAXIMUS Ⅻ系列主板上，ROG加入了一塊大型鋁製I/O裝甲與供電散熱模塊緊密接觸，從而提高主板高發熱區域的散熱面積。而在MAXIMUS XⅢ系列主板上，它不僅延續了這一設計，還將供電散熱模塊的熱管延伸到了I/O裝甲內，從而提高散熱效率。除了供電部分，MAXIMUS XⅢ HERO的其他區域也貫徹了大面積散熱的思想，碩大的散熱模塊覆蓋了所有四個M.2 SSD接口、主板芯片組，這也意味著主板上的幾乎所有高發熱配件都能借助散熱片實現高效散熱。值得一提的是，這些散熱模塊都搭配了6.5W/m.K導熱係數的高效導熱墊，能更快速地帶走熱量。
MAXIMUS XⅢ HERO主板的四個NVMe M.2 SSD接口全部配備了做工精良的散熱器，兩個PCIe 4.0顯卡插槽都採用SAFESLOT顯卡插槽設計，擁有金屬強化層，加強了保持力與剪切阻力設計的，可以防止主板在安裝使用重型高端顯卡時，對顯卡插槽造成損壞。
藉助Z590芯片組的採用，MAXIMUS XⅢ HERO在技術規格方面也有了大幅提升。首先它可以支持第十一代、第十代兩代處理器，給用戶寬廣的選擇空間。同時它還提供了一根PCIe 4.0 x16顯卡插槽，以及多達4個NVMe M.2 SSD接口，其中兩個接口支持帶寬翻倍的PCIe 4.0 x4，另外兩個則支持PCIe 3.0 x4規範。當用戶使用Rocket Lake-S處理器後，就能充分發揮出NVIDIA GeForce RTX 30系列、三星980 PRO、WD_BLACK SN850等各類高端PCIe 4.0顯卡與SSD的最大性能。
主板採用獨立的兩相內存供電設計
在內存部分，隨著對新處理器的支持，MAXIMUS XⅢ HERO的內存性能也有了一定提升。該主板加入了Optimem Ⅲ內存優化設計，採用Daisy Chain菊花鏈拓撲結構連接處理器與內存，並在頂層PCB加入了接地屏蔽、接地環以減少外部信號幹擾與橫向幹擾，使得這款主板的內存頻率最高可以達到DDR4 5333（注：需內存體質同樣達到高水準）。
功能上，MAXIMUS XⅢ HERO也同步獲得了大幅升級，它配備了兩顆英特爾I225-V 2.5G網卡芯片，雙有線網卡設計，並搭配了英特爾最新的Wi-Fi 6E AX210+藍牙5.2無線模塊。相對於之前的Wi-Fi 6，Wi-Fi 6E最大的升級就是新增了6GHz頻段，其頻段範圍在5925～7125MHz，擁有更多的信道數，容量更大，吞吐量大大提升。
內置瑞昱ALC4082 7.1 聲道Codec、ESS SABRE9018Q2C DAC芯片、尼吉康音頻電容的ROG SupremeFX 7.1聲道音頻系統。
音頻方面，MAXIMUS XⅢ HERO主板的SupremeFX 7.1聲道音頻系統則配備了瑞昱最新推出的Codec：輸出信噪比為120dB、提供10條DAC通道的瑞昱ALC4082 7.1 聲道Codec，並搭配諧波失真+噪音僅-115dB的ESS SABRE9018Q2C DAC芯片、尼吉康音頻電容、專為防爆音與偵測播放設備阻抗的MOSFET開關芯片，以及LED發光音頻插孔等多種高品質元件。
值得一提的是，在以上高品質硬件的基礎上，ROG MAXIMUS XⅢ HERO主板延續了ROG主板AI智能化的特性，加入了AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網絡、雙向AI降噪四大特性。其中AI智能超頻技術利用算法和數據庫為系統給出超頻設置建議，能實現接近性能極限的高成功率超頻。AI智能散熱則可更精密地控制風扇和溫度，減少系統風扇噪音，降低風扇負載，在更安靜的運行環境下卻又有著更高效的性能體驗。AI智能網絡能高效優化用戶的網絡設置，智能調整應用帶寬，降低遊戲延遲。而全新的雙向AI降噪技術，不僅可以降低自身麥克風輸入的噪聲，還能降低揚聲器中來自隊友語音中的噪聲，在遊戲或直播時，讓你和隊友都可聽到更清晰的聲音，溝通更順暢。
MAXIMUS XⅢ HERO的USB 3.2 2x2接口設計為前置接口
藉助Z590芯片組，MAXIMUS XⅢ HERO也為用戶提供了接口帶寬達20Gbps的USB 3.2 2x2接口，不過與其他Z590主板不同的是，ROG將這個接口設計為了前置接口，讓用戶的機箱前置面板也能使用技術規格先進的擴展接口。
主板背板提供了豐富的接口，包括兩個更先進的雷電4接口。雷電4的接口帶寬達到40Gbps，並可輸出4K、8K顯示信號。
而在主板的背板，MAXIMUS XⅢ HERO還擁有兩個比USB 3.2 2x2更先進的雷電4接口。雷電4的接口帶寬達到40Gbps，遠超USB 3.2 2x2，還可輸出4K、8K顯示信號，連接顯示器。當然用戶也可以通過這兩個雷電4接口連接雷電擴展塢，擴展出多個USB 3.2 Gen 2 USB接口，以及DP接口，令電腦擁有強大的擴展能力。此外這兩個雷電4接口也擁有充電功能，可提供5V、3A的供電能力，能對移動設備進行快速充電。
MAXIMUS XⅢ HERO主板附送了豐富的配件
最後，ROG MAXIMUS XⅢ HERO主板也附送了豐富的配件，包括擁有強磁力底座，支持2.4GHz、5GHz、6GHz三個頻段的2T2R Wi-Fi 6E無線天線，以及減少主板壓力、避免插槽變形的ROG顯卡支架等這些富有創意並具實用性的附件。
MAXIMUS XⅢ HERO專有的2T2R Wi-Fi 6E無線天線
ROG顯卡支架可以有效減輕主板的壓力，避免插槽變形。
綜合以上介紹來看，在Z590主板中，ROG MAXIMUS XⅢ HERO顯然是一款面面俱到的Z590主板，它不僅擁有Z590芯片組帶來的PCIe 4.0、USB 3.2 2x2等新特性，更加入了優秀的做工、用料，以及雷電4、四大AI功能等ROG為它精心設計的多種新功能，非常適合那些注重功能全面性、追求性能與品質的玩家考慮。那麼在實際使用中，ROG MAXIMUS XⅢ HERO是否能發揮出第十一代酷睿處理器的最大性能？超頻能力如何、發熱表現怎樣呢？請關注《微型計算機》評測室即將為您帶來的英特爾第十一代酷睿處理器詳細評測。
ROG MAXIMUS XⅢ HERO主板規格
板型：ATX
處理器接口：LGA1200
芯片組：Intel Z590
內存插槽：DIMM×4（最高支持DDR4 5333 128GB）
擴展插槽：PCIe 4.0 x16×1、PCIe 4.0 x8×1、PCIe 3.0 x4×1、PCIe 4.0 x4 M.2×2、PCIe 3.0 x4 M.2×2、SATA 6Gb/s×6
網絡芯片：Intel I225-V 2.5G有線網卡×2＋英特爾 Wi-Fi 6E+藍牙5.2 AX210無線模塊
音頻芯片：ROG SupremeFX 7.1聲道音頻系統
背板接口：USB 2.0+USB 3.2 Gen2+雷電4×2+2.5G網絡接口×2+HDMI+S/PDIF光纖+模擬7.1聲道音頻接口+Wi-Fi天線
參考價格：4399元
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