自從去年8月份華為消費者業務CEO餘承東宣佈由於美國的制裁,麒麟系列芯片9月份以後將無法再生產,華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機後,其悲壯的告別宣言一度令眾多網友淚目,但華為堅定全方位紮根半導體的決心不變,據最新消息,天眼查App顯示,2月2日,華為技術有限公司公開了“光計算芯片、系統及數據處理技術”發明專利,公開號為CN112306145A,申請日為2019年8月。
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華為作為國內科技企業的領頭羊,在國外芯片製造企業不能再為麒麟芯片代工後,轉而將芯片的代工製造投向國內的芯片製造公司,但由於技術及原材料的限制,國內的芯片製造企業並不能滿足於華為最先進的5nm工藝製程的麒麟芯片的生產,在這樣的情況下,研究芯片的製造生產,成為了華為最迫切的任務。
當華為受限於芯片製造而被迫剝離榮耀品牌,並全面收縮手機業務時,美國的蘋果和高通等國外的公司則趁機佔領其手機市場,有數據顯示,在第四季度,華為手機的市場佔有率已跌到了第五名,而國產品牌小米雖然在市場佔有率達到了前三,但由於其核心芯片和操作系統受制於國外的高通芯片和谷歌的安卓系統,就算其市場再大,最終也只能淪為國外公司的代理人。在這樣情況下,加大力量發展本國的核心技術的製造與研發,其實已是迫在眉睫。
華為在如此艱難的情況下,不但推出了手機鴻蒙操作系統,其芯片也從設計開始走向自主製造生產,如果華為能挺過眼前的困境,則其將成為國內科技企業的脊樑。
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