在今年，除了常規的11代和12代CPU，intel在年底也會上線第四代的可擴展志強處理器，並且和12代一樣採用10nm的製程，而在上個月，網絡中曝光了看Sapphire Rapids實物照片，面積龐大，更換新的LGA4677-X封裝接口。
而目前竟然有網友拿到了這顆CPU，並且進行開蓋。
Sapphire Rapids CPU部分由四個小心模塊整合組成，彼此緊密靠在一起，異常龐大，應該是應用的2.5D封裝技術，Sapphire Rapids CPU核心一側還有一顆獨立的小芯片(Die)，也就是內置的HBM高帶寬內存，容量最大為64GB。
Sapphire Rapids產品最多提供56個核心(112線程)，每個小芯片模塊最多14個核心，但實際上這是閹割版，滿血版每個小核心15核心，總計60核心。
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