近日互聯網上曝光出了疑似魅族新機的消息，從爆料的信息可以看出，魅族科技即將推出的新品或被命名為魅族18系列，共包括了兩款機型，均搭載了高通驍龍888處理器，預計會在2021年第一季度發佈上市。
在此之前，魅族科技官方也在社交平臺上與美國高通公司展開過互動，其中魅族科技CTO樑東明在視頻中表示，十分高興看到高通公司推出全新的旗艦移動平臺驍龍888，而首批搭載高通驍龍888移動平臺的魅族新品設計，將於2021年春季與大家見面。
目前在互聯網上，也陸續曝光出了一些疑似魅族18系列手機的產品渲染圖，從圖中可以看出，魅族18系列手機的機身正面採用了單挖孔直面屏設計，背面則採用了居中豎排多攝鏡頭佈局，其中攝像頭的硬件參數很可能會繼續沿用魅族17系列。
小編有話說：
除此之外，互聯網上還曝光出了魅族18系列的電池和充電技術，其中標準版或將內置4000毫安時電池容量，支持30W快充技術，而Pro版則會內置4500毫安時電池容量，支持40W快充技術。
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