近日，小編髮現一則名為“被驍龍888或者小米11燙傷，我應該算是第一個吧”登上了b站的熱搜，抱著探究的心理小編點進去看完了全篇，發現所謂被燙傷確有其事，但是到底是手機的問題，還是驍龍888的問題，值得探討。
手機發熱是老生常談 米粉被燙傷到底孰是孰非？
在探討到底是誰的問題前，小編我想先向各位科普一下為什麼手機會發燙，以及手機發熱幾種成因。其中比較常見的就是在使用手機進行遊戲時，手機因為內部元器件處在高負載運轉狀態，元器件溫度逐漸升高並傳到到外部。一般來說，愈是大型的遊戲愈是會導致CPU、GPU等負載變高，手機發熱問題愈是嚴重，即使不玩遊戲，手機負載過高或長時間使用同樣會導致發熱的情況。除此之外，充電也會使得手機溫度變高。
由於大部分手機採用的是金屬外殼，且常常被不透氣的手機殼所覆蓋，手機發燙帶給玩家的負面體驗會更甚。相較於電腦來說，手機的內部空間更小，即便很多廠商都定製或製作了特殊的散熱模塊，例如VC散熱等，除去內置風扇的紅魔3手機外，大部分手機的散熱系統能起到的作用都是有限的，手機內部由於不通風，宛如一個大悶罐，長時間高負荷地去玩遊戲很容易出現手機發燙的情況。因而對於很多重度手遊玩家來說，散熱背夾就變得尤為重要。為此很多廠商也推出了各家的散熱背夾系統，希望能夠幫助用戶解決手機發燙這個問題。此前在網絡上看到更有甚者，外接水冷保護殼來幫助手機散熱，可謂是無所不用其極，同時也從側面反映了手機發燙的問題給用戶帶來的負面體驗是一個很普遍的現象。
就小米11致用戶燙傷這件事而言，我認為應該從兩面來看。首先視頻內的米粉左手上被燙出了一個水泡，這是事實，並且他本人聲明這是其連續玩了4-5個小時後的結果，按照低溫燙傷的定義來看，人的皮膚在接觸高於45℃的物體後持續較長時間所導致的皮下組織燙傷，由於創面疼痛感不明顯，所以不易被察覺。按照小米11的續航來計算，倘若想要長時間且持續玩遊戲的話，該米粉極有可能是邊充電邊玩。眾所周知，充電也會導致手機發燙，再加之高負荷運行遊戲，該手機當時的溫度可想而知。按照該米粉估計，當時的手機頂部邊框應該有將近50℃，小編認為，即使沒有達到50℃，4-5小時的高強度遊戲也足以令其被燙傷了。
很多網友認為該米粉所放出的視頻真實性存疑，因為正常人在手機過燙時不會選擇繼續遊戲，一方面是難耐高溫，另一方面是因為擔心會對手機有不良的影響。儘管該米粉表示是因為自己上頭了所以進行了高強度的遊戲，但是很多網友對此並不買賬。目前該米粉已經在b站發了另一段視頻用來進行詳細補充，但是該事件已經發酵並被全網擴散，很多網友處於非理性站隊的狀態。其中微博的風評大多偏向於小米，認為該米粉無中生有；而b站該視頻下的評論則大多是理性分析，以科普低溫燙傷和分享自己的手機發熱情況為主。
驍龍888是罪魁禍首？5nm工藝製程或背鍋
其實在小編看來，這一事件所導致的結果是極其深遠的。對於很多非重度遊戲用戶而言，輕度遊戲並沒有購買散熱背夾的必要，但是很多時候，手機過強的性能使得他們只能默默承受其帶來的高功耗和熱效應，最終讓很多性能強勁的處理器硬是成為了各大廠商的新防沉迷利器。
小米11首發了驍龍888芯片，目前來說，驍龍888是當之無愧的安卓陣營最強芯。但是與此同時，這塊芯片的問題也被暴露地很徹底。著名博主@極客灣Geekerwan在視頻中表示，搭載了驍龍888的小米11在一系列遊戲幀率測試中並不如人意。在《光明山脈》的測試中，驍龍888的峰值幀率可達36.7fps，但是在經過長時間的烤機之後，變成了與驍龍865相當的水平。相較於驍龍865僅為5.5w的功耗，驍龍888的功耗來到了誇張的9.8w，不僅如此，驍龍888在降頻至驍龍865的水平後，功耗依舊高達7.8w，可以說是“鶴立雞群”了。如此誇張的數據即便是換上紅魔3的風扇散熱系統也不一定管用。據悉，在將驍龍865進行超頻且強於驍龍888後，前者的功耗依舊低於後者，可以說是“因特爾直呼內行”。
除了驍龍888，同為5nm工藝製程的麒麟9000和蘋果的A14都遇到了類似的問題。麒麟9000芯片採用了與蘋果類似的調校風格，在前期通過緩慢降頻來降低用戶對於遊戲流暢度的感知，但是麒麟9000在長時間遊戲後依舊會出現降頻，且降頻期間的功耗依舊高達7.5w。曾有人說蘋果的遊戲模式是省電模式，這並不是一句玩笑話。省電模式能減輕手機的發熱，鎖定頻率後的CPU並不會出現降頻的情況，提供了更穩定的幀率，說是遊戲模式真是一點不假。對於華為來說亦是如此，華為Mate 40 Pro在關閉了性能模式後發熱情況明顯降低，功耗也僅為5.8w，而使用了麒麟9000E的Mate 40更是如此，降頻後的芯片反而帶來了更好的遊戲體驗。而蘋果A14芯片根據數據顯示，其能效遠不如前一代的A13。
綜上來看，凡是採用5nm製程工藝的芯片無一倖免，功耗爆炸，並且已經是一個與世不爭的事實。根據業內人士透露，因為目前三星、臺積電5nm工藝製程均採用了老邁的鰭式場效應晶體管（FinFET）技術，製程工藝的提高導致了漏電情況的發生，從而使得功耗變高，發熱問題嚴重。不過話雖如此，小米既然選擇了高通，那麼相應地也應當為之後的結果負責，
總結
手機發熱問題並不是一個新話題，此前有不少款手機芯片被譽為“火麒麟”和“核彈”都是有其原因的。在米粉被燙傷這一事件上，我認為這名網友作為受害者，儘管是出於自身的疏忽和不小心導致了受傷，但是小米作為手機的生產方，理應考慮到重度遊戲帶來的後果並進行相關的測試和實驗。倘若小米能夠考慮到這一點，並且隨機器附贈散熱背夾，我想網絡上的很多米黑就會無話可說了吧。
同時，針對很多網友所反應的小米11續航尿崩等問題，小米官方也理應正視並且出面迴應問題所在。針對那些力挺小米甩鍋三星或是高通的行為，小編表示並不可取，應當理性對待。究其根本只能說可供選擇的芯片供應商太少了，中國芯仍需努力呀。根據消息來看，小米不就之後還將發佈小米11 Pro和小米11 Pro+，相信到了那個時候，小米可以為我們帶了一份滿意的答卷。
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