想必大家都應該知道，「散熱」對電子產品來說是有多麼重要。小到手機，大到電視、電腦，只要會產生熱量，那麼就必須要設計散熱。
隨著近幾年電子產品性能的不斷提升，散熱也成為了各大廠商的所追求的。比如在手機中加入專用的散熱片，導熱銅管等。
當然，這樣做的目的就是為了在保證手感的同時，讓CPU等核心器件不會撞上「溫度牆」，進而導致降頻，影響性能的發揮。
對電腦來說，散熱更是重中之重！除了避免CPU、顯卡等撞上溫度牆，散熱也是影響整機性能發揮的關鍵。
一般情況下，電腦的散熱大多分為風冷和水冷，而水冷又分為分體式水冷和一體式水冷。下面小A將一一為大家介紹。
01 風冷散熱
顧名思義，風冷散熱主要是利用風扇帶動空氣流動，進而達到散熱的目的，但當中的原理也並不簡單。
以平時常見的風冷散熱為例（如下圖），它一般是由散熱底座、銅製導熱管、鋁製散熱片（鰭片）和風扇構成。
散熱過程：「散熱底座」直接與CPU接觸，然後通過「熱管」將熱量傳遞到「散熱片」中，最後通過「風扇」將熱量排出。
在整個過程當中，導熱管、散熱底座的作用是最為重要的。
1.導熱管
以目前大部分的導熱管來說，它們內部都專門充入了因受熱而極易揮發的液體（比如氨水、酒精等）。
通過利用液體在導熱管內部反覆循環的蒸發與冷凝，進而達到了熱量傳遞的目的（具體過程如下圖）
當然，熱管越多，散熱效果越好。
2.散熱底座
目前導熱底座分為以下三類
熱管直觸：最普遍的方案，多用在低端散熱器，這種方法就是把熱管拍扁，然後就能直接接觸CPU，但是時間久了就會出現凹凸不平的問題，影響導熱效果。
銅底焊接：底座直接做成鏡面，接觸面積更大，導熱效果也好，一般用在中高端散熱器上。
均熱板：類似熱管的方案，通過液體蒸發吸熱冷凝放熱來導熱的，效率很高，但是成本也高，只有高端散熱器會用。
底座分類：熱管直觸、銅底焊接、均熱板（從左至右）
散熱底座和導熱管的相互搭配，就基本決定了風冷散熱器的整體性能（其他方面對散熱器的影響就沒那麼大了）。
另外需要注意的是，無論風冷散熱的規格有多麼的豪華，因為是利用了空氣流動而進行的散熱，所以最終溫度是不可能比環境溫度低的。
簡單來說，如果室溫是25℃，那麼散熱器能夠降低的極限溫度也是25℃，不可能比這還低！
最後小A再多說一句，風冷散熱按照散熱器類型還可以分為「下壓式散熱」和「塔式散熱」。
下壓式散熱：風扇向下吹，可以同時對CPU、主板、內存進行散熱，但是散熱效果不好，會擾亂機箱風道，僅適用於一般的小型ITX機箱。
塔式散熱：塔式散熱就像塔一樣，鰭片和風扇的規格較大，單向吹風，散熱性能最好，但只能對CPU進行散熱。
02 水冷散熱
說完了風冷散熱，我們再來看看水冷散熱。
相信很多小夥伴一提到水冷散熱，就以為它很高端，然而事實並非如此。
其實和風冷散熱一樣，水冷散熱的大致結構都與之類似，它們的主要區別是「散熱介質」不同，風冷採用的是環境風，水冷採用的是液體。
目前市面上常見的水冷散熱有兩種，分別是「一體式水冷」和「分體式水冷」。
1.一體式水冷散熱。
根據不同的散熱規格，一體式水冷又分為120水冷、240水冷和360水冷（即按照風扇的多少來區分）。
一體式水冷分類
當然，水冷規格越大，其散熱效果就越好。
構造方面，一體式水冷略微比風冷複雜一點，大致分為水冷頭（汞頭）、水管和冷排，但每個構造的作用其實和風冷是類似的。
具體作用如下：
水冷頭：其實就充當了風冷中散熱底座和導熱管的作用，負責傳導熱量；
水冷管：就相當於導熱管中的液體，負責將熱量從水冷頭中，傳遞到冷排上；
冷排：與風冷中的散熱鰭片和風扇一樣，負責將熱量散發出去。
注意：水冷管中的液體並不是普通自來水，而是專用的冷卻液，切勿自行加裝液體
水冷散熱過程
當然，越是高端的水冷，其用料和材質就越好，安裝起來也更加複雜。
比如一款售價1000元的一體式水冷，由於AMD平臺和Intel平臺均支持，所以包含的配件種類比較複雜，稍不注意就會弄錯。
水冷配件展示
但只要認真仔細的安裝，應該也不是什麼難題（如果是小白用戶自行安裝的話，建議認真閱讀說明書）。
另外需要注意的是，小夥伴們再選擇一體式水冷散熱時，儘量選擇240和360的規格。
因為某些120水冷的散熱效果，甚至還不如一些風冷，更何況價格還更高，所以大可不必！
2.分體式水冷散熱
作為最為複雜的散熱系統，分體式水冷一直是一些頂級DIY玩家的最愛.。因為它不但可以隨便選擇水管的材質和液體顏色，而且還可以自行決定水管的安裝位置和走向，極具自定義特色。
但其實說到底，分體式水冷與一體式水冷的區別就在於，前者支持自定義，後者一經出廠就是設計好了的。
另外，由於分體式水冷是自行安裝的，所以難免會出現漏液情況，進而對電腦硬件造成損壞；而現在一體式水冷一般不會出現漏液的情況（況且產品一般都支持漏液包賠）。
因漏液造成的主板損壞
所以說，如果你只是普通用戶，選擇風冷或者一體式水冷就行了，沒必要安裝分體式水冷，小白用戶的話就千萬不要碰分體式水冷（別問，問就是理賠！）
03 機箱風道
最後，小A再給大家講一個比較玄學的問題，如何設置機箱風道。
前文也提到了，不管是風冷散熱還是水冷散熱，它們的主要作用都是對CPU進行散熱。
而主板、內存、硬盤這些硬件的散熱，就需要靠機箱風扇了（由於顯卡自帶散熱，在這裡就不多說了）。
對機箱散熱而言，最為重要的就是「風道設置」，而風道設置的關鍵，就是如何正確安裝機箱風扇。
一般來講，市面上生產的機箱風扇，都是正面進風，背面出風（如下圖）
吸風、出風走向
所以在設置機箱風道的時候，一定要分清楚風扇的風向，不要安裝錯了，不然就有可能出現積熱現象的發生（熱量堆積在機箱內部，排不出去）。
正常情況下，在機箱內部，熱風與冷風相比：熱風大多在上，冷風大多在下。
所有在設置機箱風道的時候，一般採取的辦法是：前進後出，下進上出。（類似下圖）
另外，有些小夥伴還會考慮機箱的正壓或者負壓，魚兒還是在這裡也提一下。
所謂正壓，其實就是指：機箱進風量＞出風量。
機箱內的空氣通過進風風扇吸入，然後在機箱內形成正壓差，將空氣“擠”出機箱。
正壓
而負壓，就是指：機箱進風量＜出風量
由於出風量大於進風量，所有在機箱內形成了負壓差，機箱內的氣流是被“吸”進機箱的。
負壓
之所以有這樣區別，大多是從防塵的角度出發的。
簡單來說，負壓機箱更容易造成灰塵堆積，而正壓機箱則不會。但現在大多數的機箱都有防塵網設計，所以這一點不用過於擔心。
但小A還是建議小夥伴們，定期清理防塵網，不然灰塵堆積過多會影響機箱的散熱。
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