其中， 基於Xe LP低功耗架構的核顯版、移動獨顯版、桌面獨顯版都已經發布出貨。
高性能的有Xe HPG、Xe HP、Xe HPC多種版本，全面覆蓋遊戲、高性能計算、數據中心、人工智能等各種領域，Xe HPG已經點亮，Xe HP正在試產，Xe HPC在開發之中。
Intel高級副總裁、首席架構師、架構圖形與軟件總經理Raja Koduri近日曝出猛料，第一次公佈了Xe HPC芯片的內部照片，並透露它已經準備好點亮(Power On)，而且在統一封裝內應用了多達7種不同的芯片技術——應該是包含多種製造工藝、封裝工藝。
雖然沒有任何描述，但是從照片上看，這款Xe HPC芯片採用了2-Tile雙芯封裝的方式，各自應該有8個計算核心，但不清楚又分為多少執行單元，而在外部則是總共8顆HBM顯存堆棧，角落裡還有一個用途不明的芯片，疑似獨立緩存或互連模塊。
Intel早在2019年底就宣佈了第一個基於Xe HPC架構的產品 ，代號“Ponte Vecchio”，7nm工藝製造，Foveros 3D、Co-EMIB混合封裝，支持HBM顯存、CXL高速互連等、Ramo一致性緩存技術，面向HPC高性能計算、AI人工智能等領域。
【來源：快科技】【作者：上方文Q】
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