近日，realme副總裁徐起為realme新旗艦預熱。
徐起表示，realme X7 Pro是我認為綜合體驗最佳的天璣1000+機型，C位色設計讓人印象深刻。接下來的天璣1200旗艦，依然十分驚豔。之前徐起就確認，realme是首批商用聯發科天璣1200旗艦處理器的廠商，新機可能是realme X系列，具體命名暫時不得而知，可能會命名為realme X8 Pro，也可能會跳過數字8命名為realme X9 Pro。它和realme Race組成realme雙旗艦陣列，成為2021年realme主打的重量級產品之一。
該機搭載的聯發科天璣1200是聯發科今年推出的旗艦SoC，這顆芯片採用臺積電6nm工藝製程，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，性能大幅提升。
值得注意的是，天璣1200芯片由Redmi首發，因此realme天璣1200新品預計在Redmi新品發佈之後登場。
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