隔夜，芯片巨頭英特爾被迫提前公佈靚麗業績，即將走馬上任的掌門人也透露了市場最為關心的芯片外包消息。
1月21日週四，將在2月15日正式接任英特爾首席執行官一職的Pat Gelsinger在財報過後的電話會上表示，即便未來幾年該公司的大部分新芯片將由公司自己生產，但英特爾也將開展更多外包計劃，讓其他芯片公司生產更多英特爾的產品。
《華爾街日報》評論認為，這一轉變標誌著英特爾打破了依靠自家工廠生產最高級芯片的傳統模式，實際上就是承認自己已經落後於芯片製造行業的其他競爭對手。
在此之前，為了保持競爭優勢，英特爾僅將低端芯片的生產外包，將最好的芯片留在內部生產。
不過，現任首席執行官Bob Swan已在去年表示，在其亞洲競爭對手，即臺積電、三星兩家公司在下一代半導體開發當中取得優勢之後，英特爾將在今年早些時候決定是否讓第三方生產其先進芯片。
週四，Swan也在電話會議上進一步稱，將由Gelsinger在正式上任之後決定是否外包英特爾最新CPU的生產。
值得注意的是，芯片製造的設備供應商ASML曾在週二表示，正在將一些最先進機器的訂單從一個客戶轉移給其他客戶。市場猜測這正是英特爾要將更多芯片製造外包的跡象，這樣便不需要購買太多的設備。
而臺積電上週宣佈，將2021年的資本支出上限增加至280億美元，遠超2020年的172億美元，有觀察人士認為，臺積電可能正通過擴大產能（例如購買更多ASML的機器和其他設備）來滿足來自英特爾的代工大單。
早在本月初，有媒體引述匿名知情人士透露，英特爾已經與臺積電和三星電子就外包一些最佳芯片生產的問題進行了洽談，不過尚未作出最終決定，英特爾仍希望最後一刻改善自己的產能。
上述人士稱，臺積電準備為英特爾提供4納米制程工藝，今年四季度可進行試生產，並於2022年實現量產。英特爾與三星的談判則處在更為初級的階段。
《華爾街日報》最新報道則稱，英特爾已經決定把即將推出的圖形處理芯片外包給臺積電生產，兩家公司一直在就進一步深化合作進行談判。
科技新聞網站semiaccurate也有報道稱，英特爾最近剛剛簽署了另一項重大的芯片代工外包協議，新合同的簽訂應該可以彌補英特爾的晶圓短缺。
另據日經新聞援引知情人士，英特爾已與臺積電至少就5個項目進行了緊張談判，未來可能將旗下旗艦處理器的生產外包給臺積電。
上述人士表示，此類芯片最早將於2022年投放市場，並於2023年開始大量生產。
另外，英特爾與三星也正在洽談外包事宜，但日經新聞獲悉，英特爾計劃外包給三星的生產規模小於其與臺積電的合作規模。
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