關於臺積電和ASML的消息，基本都關係著世界芯片產業的發展，一個是唯一能生產頂級光刻機的企業，一個是晶圓代工行業的老大。
ASML已經研製出了NA EUV光刻機可以進行4nm、3nm工藝製程芯片的生產，而臺積電利用這一光刻機也能實現3nm芯片的代工，這裡還有兩個新的消息。
你不知道的，關於芯片檢測的知識：YieldStar 385檢測系統
第一個消息是ASML已經交付了第一臺YieldStar 385檢測系統，這一檢測系統是一種前道量檢測系統，在芯片製造過程中起作用，傳統芯片過程分為芯片設計、芯片製造、芯片封裝檢測三個部分。
芯片的量測也是貫穿了整個過程，對應三個過程，分別叫做芯片的設計驗證、前道量檢測和後道量檢測，此前臺積電就因為一出小的失誤，從而報廢了成堆成堆的芯片，損失了30多億，整個晶圓廠又從頭開始生產。
臺積電這一次的失誤在於芯片製造過程中，光阻劑產生化學反應形成了一種新的物質，而檢測設備沒有發現這一情況，事實上道前量檢測是三個檢測步驟中最難的一環，往往要穿梭於成百億的晶體管之中。
而加工出一塊芯片，晶圓廠往往要歷經600到1000甚至更多的工藝製作過程，任何一個過程不夠完美，都會引起整個芯片生產線的成果毀於一旦，後期的封裝檢測也就沒了意義。
YieldStar 385檢測系統如何去運作：細微處發力
芯片在製作過程中會面臨兩大類問題，一個是物理外觀上的問題，比如晶圓會微微凸起或者凹下去，比如間隙分佈不夠均勻，在比如晶體管之間的橋接，這一類物理問題會導致漏電、爆炸等現象。
另一類則是化學問題，晶圓代工不僅僅是單純的機械設備，許多原材料會使用到其中，在遇光、遇熱、通電等情況下，都有可能產生不可預測的化學反應，這一類問題也是最難解決的問題。
YieldStar 385檢測系統的作用就是在這兩大類問題上下功夫，前道量檢測的原理十分簡單，就是利用晶圓反射過來的光，檢測晶圓內外部是否一切正常，算是一種高精密性質的超級光學儀器。
YieldStar 385檢測系統的最高精度可以達到1nm，它的出現最大的意義就是，可以使得5nm芯片的工藝製程更加成熟，同時3nm的芯片也能風險量產，甚至是到了量產的地步，這個細微處發力的系統就是為了提高芯片良品率。
臺積電進行3nm芯片風險量產，A15芯片或許是3nm芯片
第二個消息：儘管ASML沒有透露YieldStar 385檢測系統最終交付給了誰，但是臺積電已經該表示將會啟動3nm芯片的風險量產，因此外界猜測或許是臺積電分到了YieldStar 385檢測系統。
基於這樣的猜測，有媒體猜測2021年下半年臺積電就能實現3nm芯片的量產，比預計的2020年下半年量產提早了一年，所以iPhone13的芯片A15可能就是3nm的芯片，也是第一款搭載3nm芯片的手機。
這樣的猜測雖然有一定的道理，但是iPhone13的A15芯片，在一眾大的趨勢下，是一個比A14更加先進和成熟的5nm芯片才對，而臺積電2021年下半年實現3nm芯片量產的可能也不會很高。
因為蘋果、高通、華為、三星、聯發科等企業，並沒有官宣自己設計出了3nm芯片，這一過程還需要醞釀，並且集聚力量才行，因此臺積電最早要等到2022年上半年才能實現3nm芯片的量產，並有定訂單可以去做。
文章的最後，你搞明白YieldStar 385檢測系統以及臺積電的3nm工藝製程了嗎？
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