製圖 劉巖
長江日報訊（記者李金友 通訊員龔彥芫）東風公司不僅造車，還造汽車芯片模塊。19日，長江日報記者從東風汽車集團公司旗下的智新半導體有限公司獲悉，年產30萬套功率芯片模塊的生產線4月將投入量產，產品可打破海外壟斷、替代進口。
此時，正值芯片短缺向全球汽車產業蔓延。自2020年12月下旬起，因汽車芯片短缺，大眾、福特、菲亞特克萊斯勒、豐田等六大車企開啟全球減產計劃，部分工廠暫時停產。
智新半導體研發、生產的汽車芯片模塊，被稱為功率半導體模塊（IGBT模塊），是新能源汽車電控系統上的核心零部件之一，直接控制全車交直流轉換、高低壓功率調控等核心指標，被稱為新能源汽車的“最強大腦”。
據介紹，汽車上使用的芯片，按功能可分為兩類：功率芯片和功能芯片。功率芯片，即IGBT芯片，應用於電控、電驅系統；功能芯片，類似於手機芯片，應用於智能網聯、自動駕駛等。
中國新能源汽車產銷量連續五年位居世界首位，2020年新能源汽車產銷量超130萬輛，但國內電動汽車用功率半導體模塊長期依賴進口，近80%的市場份額被英飛凌、法雷奧、三菱電機等歐美日企業壟斷。
中國工程院院士孫逢春日前指出，沒有自主可控的汽車芯片，我國智能網聯新能源汽車將重蹈合資車覆轍。
IGBT模塊設計和製造工藝難度極高，被譽為“電動汽車核心技術的珠穆朗瑪峰”。目前，國內僅有3家廠商具備汽車用功率半導體模塊的研發、製造能力，智新半導體有限公司即為其中之一。
“從國外進口功率半導體模塊，不僅價格高，而且供貨不穩定，隨時都有可能被‘斷供’”。智新半導體有限公司執行副總經理董鴻志介紹，為改變被動局面，東風與中國中車合作，2019年合資組建智新半導體，在東風新能源汽車產業園建設功率半導體模塊封裝測試生產線，自主研發、製造和銷售功率半導體模塊，以替代進口。
19日，長江日報記者在東風新能源汽車產業園一號園區內看到，智新半導體佔地約6000平方米的功率半導體模塊生產車間纖塵不染，工作人員從頭到腳全副武裝。
這條功率半導體模塊生產線已完成安裝、調試，正在進行小批量試生產，模塊的試驗、驗證同時進行，預計4月量產。據悉，“東風造”功率半導體模塊的總體性能，與國外同類產品相當，價格卻比進口便宜一半。
我國汽車銷量佔全球30%
汽車芯片自給率不到10%
據瞭解，汽車上使用的芯片分為功率芯片、功能芯片兩大類，共有100多種，從轉向到通訊，從速度調整到動力傳輸，這些芯片可以幫助控制一切。
我國是全球最大汽車市場，汽車銷量佔全球30%，但汽車芯片自給率不足10%。有關數據顯示，2019年，我國車用芯片進口率超90%，先進傳感器、車載網絡、三電系統、底盤電控、ADAS、自動駕駛等關鍵系統芯片過度依賴進口。其中，電動汽車中價值僅次於動力電池的IGBT，98%以上需要從國外進口，且價格是國外的1.2倍至1.8倍。
車規級功率芯片，即IGBT芯片，用於新能源汽車的電控、電驅系統，目前僅有比亞迪、智新半導體、斯達半導體等3家廠商具備設計、研發和製造能力。
比亞迪在國內車企中較早佈局汽車芯片，如今具備了車規級功率芯片的設計、製造能力，但其出貨量與英飛凌等國外廠商差距巨大。此次大部分車企面臨芯片短缺困局時，比亞迪表示自產芯片不僅可以自足，還“有餘量外供”。比亞迪去年9月披露的數據顯示，其IGBT功率半導體模塊累計裝車超過100萬輛。
在汽車芯片中，使用量最大的是功能芯片。這類芯片類似於手機芯片，使用於車載網絡、自動駕駛、智能網聯等關鍵系統，近年來崛起了北京地平線、芯馳科技等製造商。其中，由地平線設計研發的芯片去年裝配了16萬輛汽車，今年預計裝配100萬輛。
吉利集團旗下的億咖通科技，在汽車芯片領域也有突破。落戶武漢開發區的湖北億咖通已形成四大序列、多款核心產品的汽車芯片矩陣。其中，車載芯片E01 SoC把汽車芯片與手機芯片的性能差距拉近至3年，搭載這一芯片的車聯網主機已大規模在武漢實現量產，自主研發的第二代汽車芯片E02 SoC今年將在武漢量產，它的計算處理能力比第一代提升4倍。
由億咖通和Arm中國共同出資成立的芯擎科技，在武漢設立總部，將研發製造從傳統汽車電子架構到下一代智能網聯汽車電子架構中的全部高端芯片。據芯擎科技CEO汪凱介紹，明年芯擎科技將推出首款7納米高性能智能座艙車規級處理器芯片，2022年將推出首款自動駕駛芯片。
（長江日報記者李金友）
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