Realme已經確認計劃成為第一個在新的MediaTek Dimensity 1200芯片組上發佈新旗艦智能手機的公司，它將是Realme智能手機上的第一個6納米MediaTek芯片組和第一個6納米芯片組，因此該公司對使用它非常感興趣。能源使用並提高生產率。
先前的Dimensity 1000芯片組使用頻率為2.6 GHz的Cortex-A77內核，而新的芯片組使用頻率為3.0 GHz的Cortex-A78內核。根據ARM的官方信息，這使單線程任務的生產率提高了20％。
與芯片組配對將運行12 GB的LPDRR5 RAM，內部存儲器從128到256 GB不等。該智能手機將運行帶有Realme UI 2.0 shell的Android 11操作系統。根據最新數據，Realme X9 Pro將是該公司的首款具有108 MP模塊的智能手機（此外，還將配備超寬屏和13 MP長焦傳感器）。
該模型將配備對角線為6.4英寸，分辨率為1080 x 2400像素，刷新率為120 Hz的OLED顯示器。4500毫安時的電池，將支持65W快速充電，將負責自主性。眾所周知，該公司還在為Qualcomm Snapdragon 888開發智能手機，因此它可能會作為Realme X9 Pro的較舊版本問世。
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