1月20日下午，聯發科技天璣系列新品發佈會如期舉行，正式發佈全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。該芯片採用臺積電6nm工藝，1個Cortex-A78大核3.0GHz，3個Cortex-A78 2.6GHz，4個Cortex-A55 2.0GHz核心，性能提升22%，能效提升25% 。GPU為Mali-G77MC9，性能提升13%，支持FHD+168Hz刷新率、UFS3.1+LPDDR 4x存儲規格，以及雙SA 5G組網模式。
在今天的發佈會上，聯發科技副總經理徐敬全表示2020年5G智能手機全球出貨量超過了2億，預計2021年5G手機出貨量將達到5億，實現翻倍增長。
徐敬全表示，聯發科技在一年內推出了覆蓋中低高端5G天璣系列，比如天璣1000系列，天璣800系列以及天璣700系列，從而滿足了大家對5G高速增長的需求。
據其透露，2020年天璣5G移動芯片全球出貨量達到了4500萬。
對於2021年5G市場的發展，徐敬全表示2021年將會實現翻倍增長，預計2021年5G手機出貨量將達到5億。
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