1月19日，華天科技發佈公告，擬定增募資不超過51億元，用於集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目和補充流動資金。
公告顯示，本次非公開發行的股票數量合計不超過6.8億股，不超過本次非公開發行前公司總股本的24.82%，最終發行價格將在獲得中國證監會核準批文後確定。
圖片來源：華天科技
其中，集成電路多芯片封裝擴大規模項目擬投入9億元，高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目擬投入10億元，TSV 及 FC 集成電路封測產業化項目擬投入12億元；存儲及射頻類集成電路封測產業化項目擬投入13億元；補充流動資金擬投入7億元。
集成電路多芯片封裝擴大規模項目
本項目總投資 115,800.00 萬元，其中，廠房建設及設備購置等投入112,801.15萬元，鋪底流動資金2,998.85萬元。項目建成後，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18 億隻的生產能力。
高密度系統級集成電路封測擴大規模項目
本項目總投資 115,038.00 萬元，其中，設備購置等投入 111,483.17 萬元，鋪底流動資金 3,554.83 萬元。項目建成達產後，將形成年產SiP 系列集成電路封裝測試產品15 億隻的生產能力。
TSV 及 FC 集成電路封測產業化項目
本項目總投資 132,547.00 萬元，其中，設備購置等投入 130,238.00 萬元，鋪底流動資金 2,309.00 萬元。項目建成達產後，將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48 萬片、FC 系列產品 6 億隻的生產能力。
存儲及射頻類集成電路封測產業化項目
本項目總投資 150,640.00 萬元，其中，設備購置等投入 146,457.59 萬元，鋪底流動資金 4,182.41 萬元。項目建成達產後，將形成年產BGA、LGA 系列集成電路封裝測試產品13 億隻的生產能力。
華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務，華天科技產品主要應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院公佈的2020年第三季全球十大封測業界營收排名顯示，華天科技排名全球第七，是中國大陸封測三雄之一。
近年我國集成電路產業發展，市場需求不斷增加，促進了集成電路封裝測試產業發展。未來，隨著5G 通信、物聯網、人工智能、大數據、雲計算、汽車電子、無人駕駛等應用市場不斷成熟，集成電路產業及封測行業將進一步發展，BGA、CSP、WLP/WLCSP、TSV、Bumping、MCM(MCP)、SiP 和 2.5D/3D 等集成電路先進封裝技術和產品的需求有望進一步增加。
圖片來源：拍信網
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