眾所周知，早在2020年12月初的時候，高通公司在 2020 年驍龍技術峰會上正式發佈 8 系旗艦級移動平臺——驍龍 888。驍龍 888 採用全新的三星 5nm 工藝製造，並且整合 5nm 工藝的 X60 5G 基帶，成為高通旗下首款 5nm 5G SoC 移動平臺。除了製程工藝提升至全新的 5nm 外，採用八核新設計的高通驍龍 888 移動平臺首發了全新的超大核 ARM Cortex-X1，高通稱之為 " 超級核心 " ( Super Core ) ，頻率為 2.84GHz。搭配三個 2.4GHz A78 核心、四個 1.8GHz A55 核心，性能得到飛躍提升。
在高通驍龍888處理器發佈之後，很多人認為高通暫時不會更新8系列的處理器了。不過，出乎很多人意料的是，高通現在又有一款8系列處理器即將發佈了，這就是前一段時間曝光的高通驍龍870處理器。現在，伴隨著發佈時間的臨近，高通驍龍870處理器的參數規格已經得到了曝光。
一
具體來說，2021年1月20日，根據多家科技媒體的消息，高通正在準備一款全新SoC，對於這款處理器，很可能會被命名為高通驍龍870處理器。就高通驍龍870處理器來說，規格方面和驍龍865/865 Plus完全一致，不過頻率獲得了非常大的提升。當然，在整體定位上，這款處理器要低於2020年12月份發佈的高通驍龍888處理器。從這一角度來看，高通驍龍870處理器的定位偏向於次旗艦手機市場。在參數規格上，來自數碼博主的爆料信息顯示，高通驍龍870處理器的CPU大核（Cortex-A77）頻率提升至3.2GHz，直接超越了麒麟9000處理器的3.13GHz，是A77公版架構下已知最高頻率。
二
根據互聯網上的公開資料顯示，早在2019年的時候，伴隨著Computex 2019開幕，ARM正式宣佈了新一代移動CPU架構Cortex-A77以及新一代Mali-G77 GPU芯片方案。Cortex-A77和Cortex-A76一樣，依舊使用了ARMv8.2的CPU核心，支持AArch32和AArch64。在多核心設計方面，Cortex-A77依舊支持DSU（DynamIQ Shared Uint），以實現和較小的Cortex-A55單元配對。基本架構配置上，Cortex-A77依舊支持64KB L1指令和數據高速緩存以及256KB或者512KB的L2高速緩存。值得注意的是，ARM在Cortex-A77的L2緩存設計上選擇的是較小容量的方案，因為其面向基礎設施的Neoverse N1處理器架構採用的是1MB的L2緩存，這款處理器本身架構來自Cortex-A76，這可能意味著ARM在處理器配置上有更多獨特的想法。
三
在業內人士看來，相較於驍龍865的2.84GHz，所謂的驍龍870有著很大的頻率提升，理論性能更強，如果數據無誤，CPU性能應該接近或超越麒麟9000處理器。對於海思麒麟9000處理器來說，已經被華為Mate 40系列等旗艦手機所應用了。GPU方面，根據互聯網上的最新爆料信息顯示，高通驍龍870處理器依然採用Adreno 650，頻率相應拉高。此前，驍龍865的Adreno650GPU峰值渲染速度相比上一代產品提升25%，能效提升35%，即便是大型遊戲，也能提供長時間穩定的峰值性能運行狀態。同時還支持“AdrenoGPU驅動更新”功能，第一時間享受到最新的性能增強和遊戲穩定性升級。動態模糊的存在，讓僅有24幀視頻的觀看效果也很流暢，這是因為攝影機能夠錄製模糊的動態畫面，人眼看起來就會是連貫的動作。然而遊戲畫面是由一幀一幀的靜態畫面組成的，並不具備動態模糊的效果，這時就需要利用到遊戲渲染技術。
四
最後，作為一款5G處理器，高通驍龍870處理器內置X55 5G基帶。對於X55 5G基帶來說，受到業界人士青睞的主要原因有，高通驍龍X55 5G基帶可以同時覆蓋2G到5G多模全部主要的頻率波次,能夠支持(SA與NSA網組模式。與X50不一樣的是X55搭配了新一代的QTM525毫米波天線模組,還有高通驍龍X55還是全球首款實現7Gbps速率的5G調制解調器,在此之前X50僅支持最高5Gbps下載速率。根據互聯網上的公開資料顯示，基於7nm工藝的高通驍龍X55，相對於之前的單模5G調制解調器驍龍X50來講,不僅可以支持支持5G NR毫米波與6GHz之下的頻譜頻段,可同時可以支持同下兼容2/3/4G網絡,能夠在上下行速率上得到進一步快速提升。
機型方面，目前爆料已知的vivo、聯想等智能手機廠商均有搭載驍龍870的機型，至於小米、OPPO、三星等智能手機廠商，顯然也不排除會推出基於高通驍龍870處理器的機型。因此，在業內人士看來，高通驍龍870處理器或許會在2021年2月份前後發佈。當然，具體的情況如何，顯然需要高通公佈更多的信息。總的來說，就目前的5G智能手機市場，高通驍龍正面臨著聯發科的激烈競爭，這促使其需要加快新品的推出節奏，以此滿足小米、OPPO、vivo、華為、三星等智能手機廠商的使用需求。
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