今年是移動SOC芯片全面轉向5nm的一年，除了華為的麒麟9000之外，包括蘋果的A14芯片以及高通的驍龍888芯片，都採用了5nm的工藝。只不過華為和蘋果選擇了臺積電代工，而高通則選擇了三星代工。
不過在很多人看來，今年的前兩款5nm芯片似乎並不那麼讓人滿意。首先是蘋果的A14，性能的確比上一代的A13提升了不少，但是能耗比則沒有多少改進。而華為的麒麟9000因為禁令，採用的是相對過時的是A77架構，整體性能比驍龍865強得有限。所以大家都將目光投向了高通的驍龍888，看看這款採用了三星的5LP工藝的芯片，能不能帶來驚喜。
但事實上無論高通將驍龍888吹得多強，事實上驍龍888的表現同樣不能讓人滿意。在大核採用ARM最新的X1架構，同時中核採用A78架構之際，但驍龍888在性能上只能和華為的麒麟9000打成平手，安兔兔兩者跑分在同一檔次，Geekbench 5的單核性能以及多核性能也相差無幾，高通驍龍888這完全不該是同為5nm工藝，但架構領先整整兩代應有的表現。
更讓人難以接受的是，在中核的比較中，目前來看高通驍龍888和華為麒麟9000幾乎處於相同水平，但高通驍龍採用的是更先進的A78架構。性能沒有明顯超越華為麒麟9000已經讓很多人感到不滿了；但是在能耗比的對比中，現有的測試和統計結果，居然是華為麒麟9000比高通驍龍888強出接近40%，這簡直有點不可思議。
是什麼原因造成了高通這一代驍龍888的表現如此羸弱呢？目前有兩種說法，第一種說法顯然是把鍋甩給了三星。很多人認為三星的5nm工藝5LP的確比不上臺積電的N5工藝，大家都是5nm，高通採用的架構還遠遠高於華為，但驍龍888不但性能沒有明顯的優勢，同時能耗比還不如對方，這隻能用三星的工藝翻車來解釋。
而另一種說法則認為目前ARM芯片已經出現了邊際效應。不是芯片架構和芯片工藝的問題，而是在手機上，正常應用功耗就在3W以下，遊戲功耗就在7W左右。在這個限制下，先進的工藝和架構都受到了能耗比的影響，所以在同樣的製程工藝下，架構之間的性能差異不會那麼誇張了。而且從蘋果的A14和M1兩款5nm芯片來看，M1在功耗放得更寬的情況下，性能讓人咋舌；而A14儘管性能提升，能耗比也提升不上去，這多少也驗證了目前ARM芯片出現邊際效應的說法。
事實上，雖然ARM每年都在更新自己的架構，但是大的框架依然是沿用多年的ARM V8，而要想突破目前移動芯片能耗比的問題，恐怕需要新的框架更新了。ARM當然有自己的V9框架，現在很多公司都在研究這個框架，包括AMD。所以未來如果ARM芯片過渡到V9框架之後，則有希望能在能耗比上獲得新的突破。
不過即使目前5nm的ARM芯片出現了邊際效應。但如果單純比較華為、高通以及蘋果三家的芯片，其實我們不難得出臺積電的5nm芯片工藝製程上，依然要強於三星的5nm。畢竟就算有邊際效應，但三星5nm的A78能耗比低於臺積電5nm的A77多達40%，這的確很不科學，總不能說採用公版設計的華為突然之間挖到了威震天吧？要知道現在的高通在芯片設計上也是遵循了ARM公版的設計。
從這個角度而言，高通或許會顯得更為無辜，三星則要在驍龍888令人失望的表現上負更多的責任。不過現在臺積電都已經為芯片代工漲價了，三星為了爭取客戶，則把代工價格訂得相對較低，這也是為什麼高通和NVIDIA兩個追求利潤的公司，這麼積極地讓三星為自己代工芯片的原因。不過從蘋果很早就取消混合代工，一心一意和臺積電合作的態度來看，臺積電恐怕在相同製程工藝上的性能和技術，的確還是要明顯強於三星的。
就不說手機芯片了，看看AMD和NVIDIA的顯卡。三星8nm代工的RTX 30顯卡跑2GHz基本就是極限了，而臺積電7nm代工的RX 6000系列顯卡，在2.5GHz以上的頻率跑得可歡了！
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