今年萬眾矚目的芯片領域又殺出一匹黑馬，聯發科後來居上，成為了第三季度最大手機芯片供應商。據市場研究機構Counterpoint發佈的最新報告，聯發科以31%的市場份額，超越高通的29%，成為全球佔有率最高的手機芯片廠商，而海思、三星、蘋果都以12%的市場佔有率並駕齊驅。
在過去很多年，聯發科在大眾眼中的形象有兩個，一個是山寨機標配，一個是低端。甚至有人稱聯發科為“山寨機之父”，認為山寨機的誕生，離不開聯發科，2G時代諾基亞是絕對的霸主，可惜最後它碰到了聯發科，一個可以幫助手機企業生產手機的企業。
今時不同往日，聯發科在一年時間內崛起了，那麼，聯發科可以壓過高通了嗎？
不要簡單地以為，聯發科市場份額比高通高了2%，就成了全球第一，高通霸主地位還是很難撼動的，這其中時間差的因素也要考慮，高通旗艦處理器驍龍888的發佈時間在12月初。
看看手機廠商反應就知道，怕是隻有高通有這個本事能讓國內這麼多手機廠商的高管，在大半夜先後官宣要首發驍龍888。
國內旗艦手機的首選仍舊是驍龍，高通不僅有“質”還有“量”，而聯發科雖然也不錯，天璣1000很多廠商的高端也在用，但是如果同是5000元價位的手機，用戶會選擇天璣還是驍龍？不出意外絕大多數的人還是會買驍龍處理器的，所以，在高端市場聯發科仍需努力。
聯發科衝擊這麼多年高端，終於在這個市場上佔據了一席之地，但是也不得不承認，路還很遠。
5G芯片成為手機芯片廠商的一大核心競爭點，已經是不爭的事實，但是仔細看，即便是聯發科在市場份額上稍壓過高通，但是在5G上，跟高通卻差得遠。三季度，全球售出的所有5G手機中，39%使用的是高通芯片，高通實力強勁，在5G芯片上聯發科更需努力。
聯發科這次能夠超越高通，最大功臣還是華為，華為雖然今年整體市場份額還在緩慢上升，但是麒麟芯片的使用佔比在不斷降低，說明麒麟芯片已經不夠用了，而華為和榮耀的中低端機型一部分採用的都是聯發科的天璣系列芯片，聯發科借力華為成功登頂芯片領域。
其實，對常年登頂的高通來說，如果聯發科保持這樣的發展勢頭，高通絕對會採取應對措施。事實上，華為不僅是聯發科的好隊友，高通奪回市場的關鍵也在華為身上。如果拜登上任後放鬆對華為的限制，憑藉華為強大的能力，相信麒麟芯片會再次後來居上，未來的芯片領域很有可能形成華為、高通、聯發科三足鼎立的格局。
華為雖然成為了影響芯片格局的關鍵，但是在核心技術上我們還有所欠缺，依賴外來的技術始終不是個長久之計，解決光刻機難題，加大自主研發的力度，我們才能真正擺脫卡脖子的命運，畢竟掌握了核心技術才能擁有核心競爭力。
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