小米將在12月28日正式發佈明年的旗艦小米11，後者不但是全球首發驍龍888，同時也是唯一一臺在2020年發佈的驍龍888機型。12月25日消息，推特用戶@Ben Geskin曝光了兩張最新的小米11渲染圖。這兩張應該都是官方洩露圖，新機細節清晰，上面有極為巨大的相機模組和超窄的金屬中框。
渲染圖上可以看到，小米11側邊的金屬中框非常細，磨砂材質，電源和音量鍵都往後蓋移動，這是雙曲屏機型特有的設定。而攝像頭的造型，比之前的渲染圖和真機圖都要震撼，相機模組的面積非常巨大，3層堆疊的相機矩陣是“2+1結構”。
整個相機矩陣高於後蓋，主攝和其中一個副攝，又比矩陣模組高了一層，而超大底主攝則再往外凸起了一層，並帶有銀圈裝飾。其下方應該是超廣角副攝，右上角的應該是傳聞中的長焦微距鏡頭（不知道是不是和K30 Pro類似的方案）。
之前的預熱裡，已經有小米11的驍龍888跑分。憑藉新的X1構架超大核，驍龍888的單核成績沒有懸念地登頂，但多核性能沒到大家預期。作為對比，Exynos 2100系列單核不到1100分，但多核已經可以突破3900分了。明年高通和三星的CPU構架差別，比往年都要小，分數接近其實也正常。
之前洩露的真機圖
在正面已經難以區分機型的全面屏時代，華為Mate40系列、nova 8系列、三星S21系列、小米11系列，都不約而同地走上追求極致辨識度的相機模組設計。
當然，這也是遲早的事情，畢竟形狀和模組佈局都已經是非常成熟且統一，大家都只能在相機模組上花心思。現在已經有星環（Mate40）、八角星（Mate40 RS保時捷設計）、刀鋒切邊（S21系列這個形狀，真的是難以用言語形容）、藥丸（華為nova 8）和圓角矩形（小米11），下一個出現的，不知道會是什麼形狀？
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