作為全球最先進的芯片製造廠，臺積電的實力是毋庸置疑的。自從推出了「5nm」的製程工藝後，其產能就被行業巨頭們，瓜分的所剩無幾。
目前來看，全球採用5nm且已經面世的芯片共計4款，分別是「華為麒麟9000」、「高通驍龍888」、「三星獵戶座1080」、「蘋果A14」（其中麒麟9000、A14均為臺積電代工）。
但不可否認的是，得益於5nm工藝所帶來製程紅利，確實讓芯片的性能，都得到了全面提升。
比如：麒麟9000、A14的主頻都超過了3.0Ghz，而獵戶座1080、驍龍888也採用了更加先進的大小核設計等等。
而作為行業的“一哥”，臺積電生產的5nm芯片，確實比三星所生產的要更加出色一些。但根據臺積電目前的規劃來看，5nm的製程工藝，或許是一個快速的「過渡階段」。
最終大力發展的，應該是「3nm」製程工藝。
01
目前存在的問題
其實在科技行業大家應該都知道：得芯片者，得“天下”。無論是手機電腦，還是平板電視，現在的科技產品都離不開芯片二字。
然而，伴隨著近十年的高速發展，芯片從曾經的22nm、14nm發展到了10nm、7nm，再到如今的5nm。
工藝的變化雖然巨大，但是性能的提升並未與工藝同步。
換句話來說，就是越往後面走瓶頸就越大，性能提升就越吃力！
也正是因為目前的5nm工藝，已經進入了製程工藝的緩慢提升時期，而大家所期待的芯片性能巨幅提升，幾乎將不復存在。
特別是在手機行業，新一代的旗艦機對比上一代的舊產品，無外乎就是升級一下攝像頭，改變一下外觀，然後再換用新一代的處理器就完事了。
而所有的這一切，都可以說是常規升級。
02
未來如何發展
按照目前芯片的更新頻率來說，廠商至少需要花費兩年，才能在製程工藝上完成一個較大的提升，但是手機芯片卻是每年都需要更新換代的。
因此越往後面走，芯片性能的提升，將不再是各大手機廠商關注的重點。
他們現在關心的，應該是在同等的製程工藝下，誰能採用更好的架構，以此來降低功耗和發熱量等。
但這對用戶而言，如果芯片性能提升不夠突出，那麼“年年換新機”的想法將不再那麼強烈。
根據臺積電的規劃來看，他們將於2022 年推出 3nm的製程工藝，然後在2023年推出 3nm+的製程工藝（Intel，你倒是說句話啊！）。
但值得注意的是，前者 3nm 仍將採用「FinFET 鰭型場效應晶體管」，後者 3nm+ 才會採用更先進的「MBCFET多橋通道場效應晶體管」（兩種的主要差別，就在於散熱性能的好壞）。
另外，雖然不知道三星的 3nm 工藝何時會來，但他們將計劃採用最先進的「GAA環繞柵晶體管」的方法進行加工，以此獲得最出色的散熱性能。
至於誰家芯片將首發 3nm 工藝？目前看來最有可能的，仍然是蘋果。
先不論蘋果本身就是臺積電的合作方，而且更是因為失去了華為這個曾經的大客戶，所以臺積電的 3nm 工藝以及 3nm+ 工藝，都將會是蘋果 A 系列芯片首發。
也就是 2023年，iPhone 15 中所搭載的 A17 芯片，將首發 3nm 工藝。
你是否期待3nm工藝的芯片？
現在的手機是否性能過剩？
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