AMD Zen3+架構代號“沃霍爾”！
上週，在一份洩露的AMD APU處理器路線圖中，“Zen3+”意外現身。由於AMD官方指南中並未出現其身影，當時還引發了一陣討論。
不過，在VCZ的最新報道中，Zen3+再次出現。按照爆料說法，基於Zen3+的銳龍CPU代號“Warhol（沃霍爾）”，將於明年登場。它有兩種可能，一種是延續銳龍5000處理器的命名法，二是改用銳龍6000。
（該配圖為PS）
那麼Zen3+和Zen4有何區別呢？首先是製造工藝，Zen3+延續7nm或者升級到改良版6nm，但Zen4則是真正的5nm。其次，Zen3+依舊是AM4接口，Zen4則是AM5。第三點，Zen3+並不會支持DDR5內存，Zen4可以，基於Zen4的銳龍CPU代號“Raphael（拉斐爾）”。
上週的爆料中，Zen3+ APU產品2022年見，將用於Rembrandt（倫勃朗）家族，6nm工藝，Navi 2顯示單元，既有低電壓15瓦，也有標準電壓45瓦的產品。
當然，關於所謂的“Zen3+”，目前顯然還需要更多資料佐證。
小米11定在12月28日發佈
今天，小米官方宣佈，將於12月28日舉辦新品發佈會，正式發佈新旗艦小米11，時間是當天19點30分。
同時，這款年度期間在京東開啟預約。京東商城顯示，小米11預約截止時間是2020年12月31日晚上11：59，這意味著小米11發售時間可能是2021年1月1日。
今年小米11的Slogan是“2021輕裝上陣”，似乎暗示整機會比較輕薄，同時也卸下過去的印記，重新出發，“凡是過往，皆為序章，小米11將是小米新十年的第一款旗艦”。
雷軍表示，小米11是高端旗艦的再次突破，“有多少想象，就有多少超越想象的驚豔；有多少期待，就有多少難以置信的突破；有多少關注，就有多少不計代價的投入”。
目前，小米11已經確定將首發、首銷驍龍888。它採用5nm製程，Cortex-X1架構，集成式5G基帶，性能較驍龍865提升明顯。
就掌握的爆料信息來看，小米11標準版或採用背部三攝，圓角矩形攝像頭輪廓，正面是1080P分辨率曲面單挖孔屏；小米11 Pro則有望搭載橫向矩陣五攝，屏幕升級2K分辨率，支持120瓦快充等。
有傳言，小米11標準版起步價3999元，小米11 Pro則要5299元。
NVIDIA下一代GPU曝光
繼圖靈（Turing）和安培（Ampere）之後，很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper（赫柏）”命名，Hopper被譽為編譯之母，是偉大的女性程序員。
不過，爆料好手kopite7kimi意外透露，Hopper似乎被NVIDIA延後了，接替Ampere的另有其人。
具體來說，NVIDIA正規劃的5nm GPU，將以“Ada Lovelace”為名，資料顯示，她是詩人拜倫唯一合法的女兒，被譽為第一位計算機科學家、編寫了歷史上第一個計算機程序。
細心的N飯還挖掘出，Lovelace和Hopper都曾印在NVIDIA的官方文化衫“英雄的T恤”上。
傳言Hopper採用的是MCM多芯設計，可能是複雜度更高，但也有一種可能是，Hopper會用於專業級、企業級產品，Ada Lovelace是消費級遊戲類產品。
三星Galaxy S21系列有望1月7日亮相
12月22日，三星官方正式宣佈，將於2021年1月7日（北京時間）舉行“The First Look 2021”活動，根據預熱文案可以看出，三星將在這場活動上展示多款與顯示技術相關的新品，同時，在海報上還發現有4-5種大小不一的設備輪廓。
據猜測，海報中部的設備或為三星新一代旗艦Galaxy S21，此外，還有平板、顯示器、電視等設備。
不過，由於S21搭載的三星Exynos 2100處理器在明年1月12日才會正式發佈，因此，三星S21系列或僅以展示的方式在“The First Look 2021”亮相。
據瞭解，三星Galaxy S21在不同地區將推出搭載不同處理器的版本，除三星自研的Exynos 2100處理器外，還會有搭載高通驍龍888處理器版本。
此前，Exynos 2100版Galaxy S21 Ultra的GeekBench跑分為，單核得分1006分，多核得分3059分，作為對比，高通驍龍888 5G移動平臺GeekBench的跑分，單核得分1135分，多核得分3794分。
AMD的Zen4處理器將於2022年Q2季度問世
AMD今年10月份推出了銳龍5000系列處理器，升級了Zen3架構，目前Zen3架構的處理器還在補全產品線，明年初會有移動版的銳龍5000處理器及服務器版Milan EPYC，未來還會有Zen3架構的銳龍TR線程撕裂者等等，桌面版還會有銳龍5000 APU、更多的銳龍5000等等，這些要等2021年了。
再往後就要輪到Zen4架構了，現在能確定的是它會升級5nm工藝，服務器、數據中心版的CPU代號Genoa熱那亞，AMD表態會在2022年前問世。
此前有消息樂觀預計Zen4最早會在2021年就能上市，不過官方沒有公佈具體的時間點，最新消息稱Zen4會在2022年Q2季度發佈，這個時間點還比較靠譜。
當然，Zen4最大的懸念就是架構及性能，考慮到Zen3在沒升級工藝的情況下就實現了19%的IPC性能提升，Zen4升級5nm之後性能更可期。
根據臺積電的信息，5nm工藝相比7nm工藝可提升80%的晶體管密度，性能提升15%或者功耗降低30%。
vivo X60系列真機揭曉
今天，vivo放出了X60系列的真機照，確認X60系列採用了挖孔屏方案，前置攝像頭居中，背部為經典的X系列雙色雲階設計。
vivo設計師曾經表示，階梯式設計更有層次感和秩序感，第一階為承載主攝、人像和廣角的高階梯，採用的是經典專業的黑色；第二階採用了與電池蓋（第三階梯）CMF相呼應主題色，把攝像頭變為了繼電池蓋、中框之後的第三視覺點，配合上圍繞模組一圈的CNC亮邊，彷彿這臺手機的“主題色卡”。
規格方面，vivo X60系列首發Exynos 1080旗艦處理器，這是業界第一款5nm A78芯，它的CPU和GUP採用了ARM最新一代的Cortex-A78和Mali-G78組合，CPU主頻最高達到了2.8GHz。
此外，vivo X60系列搭載第二代微雲臺技術。該技術不僅可以實現“X軸、Y軸雙向運動”，還能實現圍繞兩軸的轉動，從而達到多維度的“立體防抖”的效果。
更重要的是，爆料稱vivo X60的標稱厚度為7.3mm多，成為目前最薄的5G手機，該機將於12月29日發佈。
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