根據美國當地媒體1月26日的最新報道稱，雖然第45任美國總統已經下臺，但是在他任期之內，針對東方科技公司的一系列打壓政策，目前還沒有被拜登廢除。其中最大的受害者毫無疑問就是華為公司，華為公司由於一直堅持自主研發芯片，因此受到了美國商務部的重點照顧。自從2018年開始，美國商務部就開始針對華為公司進行了長期的無理制裁，最初試圖通過行政手段來割掉割掉華為公司在海外的市場，然而讓他們沒想到的是，整個2019年華為公司智能手機賣出的整整2.4億部，並且一度超越了三星，成為了全球老大。在這種情況之下，美國只能動用釜底抽薪的手段了。
所謂釜底抽薪的手段很簡單，那就是禁止臺積電給華為公司代工芯片。要知道華為公司雖然有自己設計芯片的能力，但是沒有製造芯片的能力。在這種情況之下，華為公司被迫開啟了自己的備胎計劃，那就是自己打造整個半導體的產業鏈。就在1月25日當天，EDA企業芯華章宣佈完成數億元A+輪融資，讓這個此前根本不知名的小型EDA企業瞬間煥發出了勃勃的生機。
所謂EDA企業，指的就是研發電子設計自動化軟件的企業，要知道半導體產業鏈的技術壁壘是深的難以想象的，華為公司目前能夠做到這一步，已經在芯片領域砸了上百億元，但是想要實現對於半導體產業鏈的全覆蓋還是遠遠不夠的。想用設計芯片的話，最基礎的東西就是EDA軟件。在芯片誕生之初，一塊芯片上，是集成了幾百上千個晶體管。但是如今一塊芯片上面卻能夠集成上百億個晶體管。以華為公司最新發布的麒麟9000芯片為例，一塊小小的芯片上就集成了多達154億個晶體管。如此龐大的設計工作是人力根本無法完成的，因此必須要藉助EDA軟件。
值得一提的是，這回華為公司除了投資了芯華章之外，此前還投資過華大九天，華大9天同樣是EDA軟件的主要研發公司之一，目前其技術已經達到了國際的先進水平。研發出足夠強大的EDA軟件，只是華為公司打造半導體全產業鏈的第1步。未來東方在芯片設計和製造領域還有很長的一段路要走。
不過這一招已經足夠令人拍案叫絕了，這象徵著華為公司，已經從底層擺脫了對於歐美芯片設計軟件的依賴，未來將會實現全產業鏈的國產化。華為沒有選擇親自下場做芯片的各個環節，而是帶動了整個產業鏈的上下遊企業，一起發動民間的力量。不少芯片產業鏈的初創公司如同雨後春筍，很多受到歐美資本的追捧。對此，不少白宮鷹派瞬間炸鍋，認為很多美國企業一味追求利潤是令人不恥的行為。
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