文丨壹觀察 宿藝
1月20日，聯發科面向全球發佈了新一代天璣5G旗艦處理器：天璣1200。
兩個關鍵信息值得關注：
1）新發布的天璣1200，相比上一代天璣1000+實現了全面進階，尤其是在性能、AI影像、遊戲、5G多個維度躍升明顯。
2）2020年發佈的天璣1000+是中國市場最受歡迎的5G旗艦級處理器之一，幾乎所有安卓TOP手機品牌都採用了這款處理器，並且出現了多款“5G手機爆品”。本次天璣1200發佈會同樣得到了包括小米、vivo、OPPO、realme等諸多TOP手機品牌的支持，預計聯發科“5G旗艦爆款芯片”的記錄仍將持續，並有望在2021年繼續超越高通鞏固手機“芯片一哥”的行業地位。
首發臺積電6nm，強勁旗艦級性能
性能與續航是5G旗艦芯片迭代中，與用戶體驗直接相關的兩個核心指標。
天璣1200全球首發臺積電最新的6nm製程，相比7nm工藝邏輯密度提升達18%，是現階段5G旗艦芯片在良品率、產能、成本、性能、發熱量與續航之間的最佳平衡性選擇。
對於旗艦芯片來說，製程工藝之外，架構設計的革新對性能的提升同樣重要。因為架構升級不僅會直接提升性能，同時還有助於功耗的下降以及長期使用的穩定性。
天璣1200採用了1+3+4的旗艦級“三叢架構”設計，包含1個主頻高達3.0GHz的ARM Cortex-A78超大核，3個2.6HGz的ARM Cortex-A78大核以及4個Cortex-A55 能效核心。一方面，全球最高主頻的A78超大核保證了天璣1200的頂級性能，A78架構的單核性能比A77提升幅度達到20%又再次加強了性能的“累積效應”；另一方面，3個2.6HGz A78大核與4個A55能效核心的組合，又可以兼顧採用天璣1200的終端設備在日常使用的穩定性能輸出，以及待機與低運算換機下的高續航需求。
在涉及圖形、遊戲場景性能體驗的GPU方面，天璣1200則採用了ARM Mali-G77架構的九核GPU，在頻率方面較上一代旗艦天璣1000+有所提升。
數據顯示，天璣1200相比天璣1000+ CPU性能提升22%，能效提升25%，GPU性能提升13%，皆優於高通驍龍865處理器，充分印證了天璣1200的旗艦級強勁性能。
強悍的AI算力和能效一直是天璣系列芯片的核心優勢之一。搭載天璣1000+的iQOO Z1就曾在瑞士蘇黎世AI-Benchmark測試中擊敗過高通驍龍865等同級別芯片對手。天璣1200同樣延續了這一優勢，其搭載的MediaTek六核AI處理器APU3.0，相比天璣1000+的AI性能提升12.5%，超過高通驍龍865高達90%。
除此之外，天璣1200支持雙通道UFS3.1最新存儲標準，意味著手機企業可以據此打造天璣1200+UFS3.1閃存的 “高性能組合”，可明顯提升旗艦手機用戶重點關注的系統操作與APP響應速度。
持續領先的5G技術與場景體驗
2019年5G正式商用以來，關於5G單/雙模、技術代次、支持頻段等問題上的爭議就持續不斷。核心問題在於，5G早期各家推出的芯片解決方案在都相對存在各自的“短板”，甚至為此進行掩飾與互相攻擊。
聯發科天璣在業界做到了多個第一，比如全球首批商用終端支持5G SA，全球首批商用終端支持5G 雙載波聚合等。其中，行業首個NSA/SA雙模+5G雙卡雙待，又被業界稱之為“真5G雙卡雙待”，被中國移動列為《5G手機產品白皮書（2021年）》推薦終端標準，代表了5G手機行業未來重要演進趨勢與行業標準。
天璣1200同樣保持了聯發科在5G技術領域的上述領先優勢，同時在用戶關注的5G手機痛點使用場景上進行了多個創新突破：
首先，更長的5G續航體驗。
聯發科獨有的MediaTek 5G UltraSave 省電技術，可根據網絡環境及數據傳輸情況動態調整5G基帶工作模式。憑藉該技術，天璣系列已連續兩年在《中國移動智能硬件質量報告》中的5G通信功耗性能測項中獲得五星滿分，尤其在數據傳輸時的功耗表現出色，得到了運營商與終端企業的一致高度評價。
天璣1200在搭載最新的MediaTek 5G UltraSave 省電技術方案之外，還具備兩大優勢：一是固有的先進製程工藝+架構優勢；二是在5G SA組網模式下，5GUltraSave 的功耗領先優勢更為突出，在用戶日常高頻的手機輕載和重載使用場景下功耗領先競品旗艦40%以上。在競品旗艦芯片被媒體稱之為“火龍”的狀況下，天璣1200的低功耗+長續航的表現更加令用戶關注。
第二，支持最全最新的Sub-6GHz全頻段。
Sub-6GHz是全球特別是中國運營商重點部署的5G頻段。天璣1200率先支持Sub-6GHz最新頻段，覆蓋全球運營商的Sub-6GHz 全頻段，可以更好的為用戶提供中國5G網絡接入與全球5G漫遊體驗。數據顯示，在密集市區和郊區，搭載天璣1200的5G手機是競品下行速度的兩倍，這對於5G旗艦用戶的強網絡體驗與移動辦公需求非常重要。
第三，全場景5G連接響應優勢。
5G初期，用戶的全場景體驗亟待提升，而這受制於5G網絡建設部署、高頻段，以及具體場景優化等諸多因素。針對用戶這一強烈痛點需求，聯發科打造出了高鐵、電梯等場景應用模式與解決方案。天璣1200通過了涵蓋6大維度、72個場景的德國萊茵TÜV Rheinland測試認證，可以給用戶帶來更加高效、靈敏、穩定的全場景連網遊戲體驗，以及高性能5G網絡連接。
數據顯示，在高鐵場景下，使搭載天璣1200的5G手機5G速率提升幅度達40%，下行速度超過400Mbps，可以滿足用戶的高清視頻觀看與遊戲操控流暢體驗。在電梯場景下，可快速恢復5G連接，實現智能5G駐網。這些都是用戶感知非常強的“快人一步”5G網絡連接體驗。
影像旗艦級體驗再進階
手機影像一直是手機用戶最關注的“剛需”體驗。艾瑞諮詢最新報告顯示，2019年中國用戶最關注的手機功能中，“拍攝”佔比以29.2%穩居榜首。移動影像可以說是中國手機用戶的“第一硬核需求”。
決定手機影像體驗的三大核心能力，分別是光學元器件、芯片與AI算法。手機企業通過推動包括多鏡頭模組、超大底（圖像傳感器）、超高像素等“影像大戰”，主要都位於“光學元器件”維度，在歷經多年高速迭代創新之後，正進入行業同質化的“瓶頸期”，芯片與AI算法的創新作用日趨突顯，這也是如今手機行業都在強調“計算影像”的重要原因。
天璣1200搭載MediaTek獨立AI處理器APU 3.0，一方面憑藉強悍的AI邊緣算力，另一方面可基於混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，達到更高的AI應用能效。
以年輕用戶越來越重視的手機夜拍場景來看，APU 3.0配合NN Model優化搭配頻寬壓縮技術，可將AI夜拍速度提升20%，節省網絡算力57%，大大改善了用戶在夜拍場景按下快門按鍵之後還需要“等待數秒”計算延遲時間，帶來了“AI急速夜拍”功能。數據顯示，APU3.0可將虹軟算法模型性能提升50%，通過AI多任務併發同時調度AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等算法，對暗光/夜晚場景下的照片成像噪點和細節進行AI優化，多幀拼接也更加精準，從而實現“超級全景夜拍”功能。
視頻拍攝與創作是如今年輕用戶高頻且剛需的手機影像使用場景。天璣1200六核APU3.0與ImagiqISP結合，帶來了兩大AI視頻影像創新，一是可實時偵測判斷畫面的主體和細節，快速實現“多景深智能對焦”功能，為播主提供高效便利的自動對焦功能，對焦靈活更精準，可以在視頻拍攝與直播場景下獲得更好的畫面層次；二是天璣1200支持芯片級單幀逐行4K HDR視頻技術，三重曝光讓視頻畫質擁有出色的動態範圍，結合天璣1200的HDR10+視頻編碼技術可直接輸出完整的端到端HDR視頻效果。
值得關注的是，聯發科與極感科技合作推出的“AI多人虛化” 4K視頻技術，支持在4K高清視頻拍攝條件下，對視頻中多人/多物體的實時識別、分割與算法匹配，進一步實現了人像畸變矯正、路人移除、背景替換、雙重曝光等手機視頻拍攝實時特效，為Vlog用戶提供了豐富的差異化視頻拍攝特效與創作新玩法。
視頻通話與影像視頻觀看，同樣是用戶關注的兩大痛點使用場景。手機用戶在微信視頻通話或直播場景中，受頻寬限制產生的高圖像壓縮比經常導致畫面模糊或失真。天璣1200基於APU3.0打造的AI流媒體畫質增強技術，可通過AI算法進行畫質的實時補償提升畫面清晰度。如今視頻網站提供的片源大多為SDR片源，天璣1200通過AI技術將SDR逐幀轉化為接近HDR的畫質，從而給用戶提供更好的視頻觀影體驗。
除此之外，天璣1200支持最高2億像素拍照以及AV1視頻格式，並支持3核彩色2核黑白ISP，可驅動三顆攝像頭進行拍攝或融合處理。這意味著對於一些具備超廣角-廣角-長焦三攝的旗艦機型來說，天璣1200可以支持三顆CMOS進行視頻拍攝，解決了手機用戶在視頻拍攝變焦過程中經常出現的影像融合跳變或卡頓難題。
由此來看，天璣1200基於強大的芯片AI邊緣算力與算法提升，可以給手機企業打造“5G視頻手機”帶來更多的創新方案選擇，給Vlog用戶來提供了更多視頻拍攝與創新玩法，對於關注視頻拍攝與日常影像體驗的大眾用戶來說同樣是一個好消息。
遊戲體驗多重技術創新
遊戲是中國手機用戶最為關注的核心體驗之一。
天璣1200搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0遊戲優化引擎，在網絡優化引擎、操控優化引擎、智能負載調控引擎、畫質優化引擎四大核心特性上，打造了覆蓋網絡、操控、續航、高畫質的完整芯片級解決方案。
比如“全場景5G”連接響應優勢、“真5G雙卡雙待”能力與HyperEngine3.0遊戲優化引擎的結合，為遊戲用戶打造所在場景靈敏與穩定性最高的5G遊戲網絡接入體驗，支持遊戲+通話場景下的雙卡連接並行，保證玩家在電話接入的情況下遊戲不停、不卡頓、不延遲。
HyperEngine 3.0的操控引擎能，通過平臺級優化，可以更好地支持用戶關注的遊戲超高幀率與超高觸控採樣率的多指上手體驗。HyperEngine佈局圖形關鍵技術——光線追蹤（Ray Tracing），實現了將端遊中使用的遊戲渲染技術帶入移動端，為遊戲廠商與開發者提供了更強的端側圖形處理能力，帶給用戶帶來更好的遊戲畫面體驗。
在提升遊戲續航方面，天璣1200還推動了兩大創新，一是智能負載調控引擎可以更好地判斷與調整屏幕刷新率與功耗，可根據不同場景進入省電模式，進一步提升續航體驗。另一個是在安卓陣營中超前部署“智能健康充電功能”，率先導入電池健康大數據，進行高精度電池健康預測並延長電池壽命。
據瞭解，天璣1200率先支持即將發佈的藍牙LE Audio標準，相較傳統TWS真無線藍牙耳機可擴充至雙通道串流音頻，為遊戲用戶提供更好的TWS耳機低延遲+長續航使用體驗。
5G新賽道，聯發科開啟加速度
天璣作為聯發科面向5G時代推出的全新芯片品牌，正在迅速獲得手機企業與中國用戶的廣泛認同，尤其是在5G旗艦手機市場，這對聯發科來說可謂至關重要。
旗艦芯片是一家半導體企業綜合技術實力與行業影響力的最好體現。2019年底天璣5G系列推出之後，聯發科的高端形象和口碑正在迅速得到市場和行業認可。
天璣1000+在發佈之後已經被眾多國內TOP手機品牌的旗艦機型所搭載，並且都斬獲了非常不錯的市場業績：天璣1000+首發機型vivo iQOO Z1在今年6.18期間斬獲了國內三大電商平臺銷量冠軍，並在之後的京東雙11手機市場大戰中進入重要的單品累積銷量TOP10榜單。之後推出的紅米K30至尊紀念版，更是創造了首銷第一分鐘全平臺銷量突破10萬臺的5G手機銷售業績。realme真我X70 Pro同樣首銷1小時即宣佈售罄，並助推realme在今年雙11大戰中一舉進入京東手機銷量TOP5品牌。2020年底發佈的OPPOReno5 Pro開售十分鐘銷量破億元，並且斬獲了當週中國5G手機市場銷量冠軍。根據媒體報道，即將發佈的榮耀V40系列，也將搭載天璣1000+芯片，這也是“新榮耀”獨立後發佈的首款重磅旗艦機型。
由此來看，天璣1000+幾乎成為中國TOP手機品牌的共同選擇，幾乎“款款都是爆款”。這在中國競爭激烈的手機市場來說，可謂非常少見。究其原因，《壹觀察》認為主要以下幾個維度：
首先，是長期的5G技術積累與創新引領優勢。
在全球5G標準化過程中，聯發科是最重要的參與者與貢獻者之一。在3GPP RAN2擔任主席，根據第三方公佈的數據，聯發科5G文稿佔比較4G時期提升四倍，5G文稿接受率高達43%。研發數據同樣顯露了這一點：2019年全球半導體研發支出TOP 10企業中，聯發科的研發/營收投入佔比達26%，位居第一位。與之相比，英特爾為19%，高通為22%。
聯發科高層曾對此迴應稱：“相比兩年前，聯發科最大的變化在於對技術領先的高度重視，而不是以跟隨者的角度去做事情”。
第二，是對國內5G部署節奏與技術創新趨勢有著準確的理解與預判。
在4G時代，聯發科曾因與國內運營商的技術創新節奏產生誤判而遭遇市場震盪，這也讓聯發科對5G時代國內運營商5G部署節奏與演進趨勢有著極高的敏銳度。比如在運營商高度重視的5G SA、5G 雙載波聚合、5G雙模雙卡雙待等技術方向上都具備非常明顯的行業創新引領力，得到了三大運營商的高度評價與認可，搭載天璣芯片的5G手機多次成為運營商現網技術升級的測試設備。
第三，獲得了合作夥伴的一致認同。
繼天璣1000+幾乎成為中國TOP手機品牌的旗艦“標配”之後，此次天璣1200發佈會獲得了包括Arm、中國移動、中國聯通、中國電信、慧鯉科技Tetras.AI、虹軟科技ArcSoft、極感科技JIIGAN、德國萊茵TÜV Rheinland 、騰訊遊戲等包括頂級芯片IP企業、運營商、AI算法、應用合作等眾多生態企業的“力挺”。同時，包括小米、vivo、OPPO、realme等國內TOP企業也表達了對天璣1200的鼎力支持，並預告搭載天璣新一代旗艦5G芯片的手機將會在2021年陸續上市。
第四，獲得了越來越多中國高端與年輕用戶的高度認同。
核心芯片發展到今天，影響的不僅僅是ToB合作夥伴，大量終端用戶對芯片品牌的認知與偏好，也成為手機企業選擇芯片方案的重要參考因素。從這個角度來看，天璣系列在5G時代旗艦市場的成功尤為重要。對於手機企業來說，天璣系列成為推動5G旗艦差異化創新、豐富高端產品線、加快5G新品落地節奏的重要選擇。對於用戶而言，聯發科天璣系列在高端市場的成功，有助於擺脫過去單一芯片企業主導高端市場的壟斷局面，有利於在更加充分的良性市場競爭中獲得更好的選擇權。
MediaTek副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士對此表示：“2020年，天璣5G移動芯片在全球取得了出色的市場成績，助力終端獲得銷量和口碑佳績，MediaTek 5G得到了行業合作夥伴和客戶們的高度認可”。
權威市調機構Counterpoint發佈的最新研究報告顯示，2020年第三季度，聯發科超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。其市場份額從2019年同期的26%提升至31%，高通則從31%下滑至29%。聯發科以2個百分點的優勢成為全球手機市場真正的“芯片一哥”。
天璣1200的發佈，從其領先的技術產品力與眾多合作夥伴紛紛“力挺”來看，聯發科2021年5G賽道上的奔跑還在繼續加速。
聯發科高層之前在媒體專訪時曾表示：“聯發科絕對有信心領跑5G技術創新，也絕對有信心與合作夥伴推出好的5G產品”。經過天璣1000+到天璣1200的兩代產品迭代，聯發科正在用客戶與用戶的雙重認同來實現這一目標。
更重要的是，聯發科在5G時代正在迴歸自己熟悉並擅長的打法，而業界和用戶也同樣樂意看到一個更好的聯發科與天璣芯片。
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