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硅脂U已經成了英特爾CPU的代名詞，甚至還因此造就了一批產業鏈，專業開蓋、開蓋工具等事物也養活了一批人。為什麼發燒玩家都會選擇給自己的英特爾CPU開蓋呢？
首先我們需要了解常見的消費級CPU的大體構造，主要有晶片、PCB基板、頂蓋三者構成。頂蓋主要是為了保護晶片不被散熱器壓壞。其次是為了傳導熱量，將CPU晶片兩三平方釐米的導熱面積放大成約十平方釐米的頂蓋面積，可以更快將熱量傳導到散熱器中。
頂蓋和晶片直接也需要導熱介質，硅脂U就是名副其實的硅脂，頂蓋和晶片之間使用硅脂進行填充。硅脂的效果大家都知道怎麼樣，飽受好評的信越7921的導熱係數才僅有6w/mk，更不論英特爾這批發的硅脂是多高了。而釺焊就不同了，釺焊是採用比頂蓋和晶片熔點低的金屬材料作釺料，將頂蓋和晶片釺料加熱到高於釺料熔點，低於頂蓋和晶片的熔化溫度，利用液態釺料潤溼頂蓋和晶片，填充接頭間隙並與頂蓋和晶片相互擴散實現連接焊件的方法。釺焊完了之後，晶片和頂蓋就真正的融為一體了，導熱係數完全就是釺料本身的導熱係數，一般為普通硅脂的十倍，高達60w/mk。
那麼這麼好的技術，為什麼英特爾不全面使用呢？
成本是一大問題，晶片面積做的越小，釺焊工藝的難度就越來越大，與之帶來的就是成本上的劇增。目前的十代CPU中，i5-10400甚至是釺焊、硅脂混用抽獎。不過在高端k系列處理器中還是採用釺焊的，因為必須得照顧超頻玩家的感受，不然英特爾真的是自掘墳墓了。
那麼釺焊CPU是不是就無敵了呢？也並不是，釺焊雖然導熱係數遠超硅脂，但是還是比不上更厲害的液態金屬。於是也有玩家選擇開蓋更換更強的液態金屬。但是我們上文中說了，頂蓋在釺焊之後是和晶片完全黏合在一起的，想要開蓋的話可能面臨著核心碎裂的風險。不過CPU上的"釺焊"其實還能再分，分為"軟釺焊"和"硬釺焊"（俗語，定義不同於專業術語）。軟釺焊顧名思義就是軟，開蓋也不會直接導致晶片碎裂，本質就像一個黏合力更強的硅脂。但是硬釺焊就是實打實的釺焊了，你要是開蓋的話肯定就會把核心一起拆下來，導致報廢。釺焊CPU想要開蓋的話，CPU必須是軟釺焊或者需要用高溫加熱CPU熔化釺料。
說了這麼釺焊和硅脂的問題，總而言之，如果你不是為了讓全人類感謝你超頻到了10GHz的話，那麼大可不必去折騰這些，用的穩定才是該考慮的第一因素。
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