大家好，我是老孫
作為半導體行業巨頭，臺積電逆襲三星後便一路高歌，芯片製造做得風生水起，率先為行業帶來5nm工藝製程，已經為蘋果代工A14處理器、為華為代工麒麟9000系列等，接下來還將有更先進工藝製程投入量產，使半導體行業邁入下一個巔峰。
今年9月，臺積電公開對外宣佈3nm工藝製程試產成功，很快就能投入大規模量產，首批產能幾乎被蘋果一家包圓。相比目前最先進5nm工藝製程，3nm工藝製程可以降低25~30%功耗、性能提升10~15%之間、晶體管密度提升70%左右。簡單理解，未來3nm工藝製程芯片只需消耗更少電量發揮更大性能，同時還不會產生過多熱量等優秀表現。
現在3nm工藝製程還未正式投入量產，臺積電進一步宣佈3nm工藝製程增強版即將問世，命名為“3nmPlus”，預計將於2023年正式推出。目前臺積電還未解釋3nmPlus具體提升多少，外界分析即將擁有更多的晶體管密度，功耗相比3nm工藝製程進一步優化，目前首批產能依舊被蘋果搶佔。
按照時間推算，蘋果最快將在2023年A17芯片上採用3nmPlus工藝製程，華為因為眾所周知的原因無法參與其中，高通最近尚未表態是否跟進。就這種局面而言，蘋果A系列處理器依舊領先安卓陣營，不過二者之間的差距將會逐漸縮小，無法再出現A系列芯片超越安卓三年這樣的事情，而且三星、高通、聯發科等都在向更強性能發起衝鋒。
3nm工藝製程已經接近目前技術極限，接下來每1nm的突破都非常困難，臺積電表示正在進行2nm工藝製程探索，目前已經結束路徑摸索階段。因為難度過高，所以臺積電並未給出具體量產日程表，預計最快也要等到2024年左右，2nm工藝製程或將迎來突破量產，面向1nm工藝製程最終挑戰。
雖然三星也表示將進一步優化製程，卻始終落後臺積電一步，暫時並未給出具體量產3nm工藝製程時間表。不過，三星有意彎道超車挑戰臺積電地位，奪回芯片代工老大哥桂冠，所以在技術層面表現更為激進，採用新一代導入GAA技術。
無論3nm還是3nmPlus，臺積電都在採用傳統的鰭式場效應晶體管（FinFET），而三星則將採用更先進導入GAA技術。GAA技術在2006年由韓國科學家研發，其設計圍繞著通道的四個面周圍有柵極，從而減少漏電並改善對通道的控制，這是縮小工藝節點的基本步驟，並且相比FinFET擁有更好能效比，最初計劃2022年量產。
說了這麼多，大家應該和老孫一樣更加期待國產芯片產業崛起，目前華為和相關機構已經投入大量的財力、人力、時間研發。芯片生產並非一朝一夕之功，我們需要給國產芯片一些時間，三年也好，五年也罷，相信我們就能夠做到國際一流水平，期待那一天早日到來。
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