據國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到臺積電 5nm 工藝產能已接近極限，在為蘋果大規模代工 A14 處理器的情況下，難以應對蘋果大量的 M1 芯片代工訂單，分析師認為三星有望獲得蘋果部分 M1 芯片的代工訂單。
目前還不清楚臺積電將為蘋果代工多少顆 M1 芯片，但外媒在最新的報道中表示，蘋果與臺積電簽訂的協議，是在四季度出貨 1.8 萬片晶圓的 M1 芯片。
不過，有外媒在報道中也表示，臺積電四季度向蘋果出貨 1.8 萬片晶圓 M1 芯片，在數字方面無法核實，因為合同中的有些內容是保密的。
臺積電的 5nm 工藝是在今年一季度大規模投產的，在 9 月 15 日後不能繼續為華為代工相關的芯片之後，臺積電這一工藝主要用於為蘋果代工相關的產品。研究機構此前曾預計，M1 芯片的代工訂單，預計會佔到臺積電 5nm 工藝產能的 25%。
M1 芯片是蘋果首款自研基於 Arm 架構的 Mac 芯片，採用目前最先進的 5nm 工藝製造，集成 160 億個晶體管，配備 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構神經網絡引擎。
【來源：IT之家】【作者：海藍】【責編：遠洋】
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 臺積電四季度將向蘋果交付1.8萬片晶圓M1芯片
免責聲明
：非本網註明原創的信息，皆為程序自動獲取互聯網，目的在於傳遞更多信息，並不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；如此頁面有侵犯到您的權益，請給站長發送郵件，並提供相關證明(版權證明、身份證正反面、侵權鏈接)，站長將在收到郵件24小時內刪除。