早在幾天前，也就是12月2號的時候，魅族就官宣了明年搭載驍龍888處理器的魅族旗艦機，將會在明年2021年春季發佈。毫無疑問，明年的魅族旗艦機就是魅族18系列，據知情人士透露，魅族18系列和今年的魅族17系列，一樣會有兩款機型，一款是魅族18，另一款就是魅族18Pro了。相信在座的各位，也都已經迫不及待想要知道魅族18Pro長什麼樣了，今天筆者就鬥膽猜一猜。
如果不出意外，魅族18Pro依舊會採用挖孔屏設計，因為現階段想要實現更高的屏佔比，就只能採用挖孔屏設計。屏下攝像頭目前技術還不成熟，良品率不高，導致成本太高，魅族也不可能用，其實應該說明年應該也不會出現大量屏下攝像頭手機，大家都還是隻能老老實實用挖孔屏。有些人可能說不是還有升降鏡頭嗎？礙於升降鏡頭容易進灰，和其結構導致機身過於厚重，魅族18Pro想必也不會採用升降鏡頭的設計。
筆者認為魅族18Pro十有八九還是採用挖孔屏設計，不過和魅族17Pro不同的是，魅族18Pro或將採用居中對稱式單攝挖孔，相比右上角挖孔，居中對稱確實更順眼一些、顏值也就更高一些。其次，魅族18Pro的四邊框厚度會更窄，比魅族17Pro進一步收窄了，屏佔比也進一步提升了，觀感上也更加驚豔了。
最後，魅族18Pro的背面設計就讓人捉摸不透了，從魅族16系列，到魅族16s系列，再到魅族17系列，三個系列的機型，在背面設計上都無規律可尋。所以，今年魅族18Pro背面會是怎樣的設計，這筆者確實猜不到。對此，大家有什麼看法？歡迎評論留言，不妨說說看。
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