聲明：原創文章，嚴禁抄襲搬運，侵權必究
據日前消息，谷歌正在開發應用於智能手機和筆記本的芯片。谷歌最近成功發佈了代號為Whitechapel 的SoC，該芯片使用三星5nm工藝製造，有望在2021年應用在谷歌Pixel智能手機上。
谷歌期望效仿蘋果，通過自研芯片讓自己的Android和Chrome OS平臺可以與蘋果、微軟一爭高下；與此同時，谷歌的自研芯片也將是高通的強勁對手。
華為海思因為芯片製造的斷供，才被擠下了全球半導體營收前十，谷歌卻已完成了芯片+系統的雙保險，而且還不用擔心製造斷供的問題。
外界期待的華為麒麟芯片的迴歸，還要多久呢？
01 華為芯片，2023見？
日前，一位自稱和華為簽過保密協議的知名數碼博主的一條消息，在業界引起不小關注。
該數碼博主發佈了兩張配圖，是華為餘承東在信息化百人峰會上遺憾“華為的芯片無法生產了”，繼而又表示華為將全面紮根半導體的演講照片和PPT圖片，但文字內容卻只有簡短的幾個字：“2023見！”
麒麟芯片2023見？圖文顯然是指華為的芯片和芯片製造，圍觀評論也都紛紛一片叫好，表示要將手中的現機型堅持到華為芯片歸來。
麒麟芯片真的能在兩年後歸來嗎？
外媒稱華為將自建芯片產線的消息，似乎也能佐證華為正在芯片製造的路上奔跑。
當然，這是一條華為一直未曾迴應的外媒消息。
據此前英國金融時報消息，華為正計劃在上海建立一家不使用美國技術的芯片廠，並希望在2021底之前實現生產28nm芯片，2022年下半年生產20nm芯片，以支持華為大部分5G電信設備的芯片需求，降低美國製裁影響。
另外，近日中建八局披露的華為武漢海思工廠的封頂，似乎又進一步佐證了華為造芯的自主發力。
2022突破20nm，2023突破7nm、5nm？技術上似乎難度不小，但估計當華為真的解決了20nm的自有技術，恐怕製造商的斷供、或者光刻機的斷供，也將不得不解禁了吧？
02 GMS斷供，任正非：給兩三年時間
除了外界的相關言論，任正非近段時間以來內外部講話中也多次提到“兩三年”的說法，似乎華為的麒麟在兩三年後的歸來，真的大有可能。
2019年穀歌GMS斷供的時候，任正非就說過：“給CBG兩三年時間，重新振作起來。”
2019年7月31日，華為舉行“千瘡百孔的爛伊爾2飛機”戰旗交接儀式上，任正非認為，CBG（消費者業務）可能會遭遇艱難的“長徵”，但任正非卻很有信心的表示：“我們給CBG兩、三年時間，重新振興起來。”
當時的華為，芯片雖遭遇高通斷供，但還有臺積電可以代工，而谷歌GMS系統生態的斷供已經危及到華為終端的生存。
果然，到2021年，華為的鴻蒙將正式上線手機，系統斷供基本可解了。現在看來，這個“兩三年”基本能實現了。
03 芯片斷供，任正非怎麼說？
2020年的芯片斷供，任正非又說了什麼呢？
1、芯片“卡脖子”，是兩三年的工程問題
就在美國第三輪實體清單正式生效後不久，任正非馬不停蹄連續走訪了國內頂尖的工科院校清華、北大、上海交大和中國科學院，一個月之後，這些高校校長們聯合回訪了華為總部。
任正非在10月16日和C9高校聯盟的座談會上表示，“頂尖大學不要管眼前的‘卡脖子’，不要被這兩、三年工程問題受累，要著眼未來二、三十年國家與產業發展的需要，你們去搞你們的科學研究，我們搞我們的工程問題。”
任正非言下之意很簡單，當前的芯片被光刻機、光刻膠等卡住了脖子，但這些都是兩三年的工程問題，不用大學管，我們搞！
2、2021-2022是華為兩年戰略攻關年
任正非在最新的研發招聘座談會上明確提到，2021-2022的今後兩年將是華為求生存、謀發展的戰略攻關關鍵年，要集中優勢兵力打贏這場殲滅戰。
任正非說，無論是求生存，還是謀發展，人才最關鍵。要敢於吸收國內、外人才，不拘一格降人才。我們有足夠的錢，足夠大的空間，容納天下英才，發揮他們的創造才華。會上宣佈華為明年將大舉招聘8000研發人員。
2021-2022年是我們重要的戰略攻關年，戰略重心要壓到前端，不僅保持正常的研發預算，還會額外增加數十億美元的攻關經費投入。
任正非提到的華為的兩年戰略攻關，是否即是芯片？外界不得而知。
而芯片正是當前威脅華為生存的最大難題，那麼華為要求生存、謀發展的戰略攻關，還能有其他？
04 值得期待的2023見
近日華為旗下哈勃科技最新投資的三家企業，深圳中科飛測科技有限公司、寧波潤華全芯微電子設備有限公司和瀚天天成電子科技（廈門）有限公司，不同於此前那些可以成為華為直接供應商的公司，這三家均為芯片製造設備供應商。
據知名芯片分析師馬克李(Mark Li)表示，華為哈勃的這一轉變，或許與華為針對芯片生產“去美國化”的計劃有關。
綜合以上信息來看，華為在芯片製造的路上，或許正在悄悄的發力，正如當年的海思備胎計劃，一旦轉正，一鳴驚人。
被芯片斷供卡住脖子的華為，正在和時間賽跑。
20萬華為人，正在再一次為活下去而戰，全面紮根國內產業鏈，從顯示面板、芯片到存儲閃存，再到半導體制造的行業投資，華為正在帶動著國內產業鏈的全面升級提升。
“兩三年的工程問題”，“兩年戰略攻關”，“集中力量打贏殲滅戰”，如此看來，華為麒麟芯片歸來，2023年，或許真的能見？
有理由相信並期待，華為芯片2023見！
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 華為芯片2023見？華為在路上，戰略攻關要打贏殲滅戰
免責聲明
：非本網註明原創的信息，皆為程序自動獲取互聯網，目的在於傳遞更多信息，並不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；如此頁面有侵犯到您的權益，請給站長發送郵件，並提供相關證明(版權證明、身份證正反面、侵權鏈接)，站長將在收到郵件24小時內刪除。