2020年在電腦硬件圈，乃至遊戲圈的熱點事件那便是NVIDIA GEFORCE RTX 30系列顯卡發佈。全新的NVIDIA GeForce RTX 30系列GPU是第二代RTX產品，它採用全新的RT Cores、Tensor Cores和多重流處理器，可令光線追蹤和 AI 性能翻倍，輕鬆的在更高的分辨率下提供更出色的視覺體驗，甚至支持8K分辨率。
顯卡性能的暴增，隨之而來的就是更高的功耗以及GPU在滿載狀態下的發熱量也將大幅增加，所以這也對顯卡的散熱性能提出了更高的要求。
英偉達RTX 30系列公版顯卡也與上一代大不一樣，採用“直通式”的散熱風扇設計，特別優化了風流風道，力圖以最優化的方式將發熱排走。
作為NVIDIA合作夥伴以及全球知名電競硬件品牌MSI微星科技，擁有34年深厚板卡設計經驗，特別是在顯卡散熱方案上更是獨樹一幟。
微星顯卡所採用的TWIN FROZR散熱設計經過持續不斷的升級優化，散熱效能出色，在GTX 900和GTX 10系列更是名聲大噪，不僅做到了低溫的表現，同時兼顧了靜音。
在GEFORCE RTX 30系列顯卡裡，微星顯卡推出全新的SUPRIM旗艦型號，不論是從外觀顏值還是從性能表現上來說，都成為時下的頂級旗艦。購買後的用戶在實際使用中紛紛被它的低溫和靜音表現深深折服。這所有的一切都來源SUPRIM的獨門絕學，使用了微星的新型專利，是由國家知識產權局依法審查並授予的。
SUPRIM系列顯卡在其最新的TRI-FROZR 2S散熱系統上使用了該項專利黑科技。在傳統的主動式風冷散熱器上，通過特殊的焊接工藝，連接到散熱底座和散熱鰭片，為顯存配備了熱管，這也是首次在顯卡散熱器上看到該項黑科技技術，增強對顯存的散熱能力，更好的應對RTX 30系列顯卡的高功耗。
在RTX 3090 SUPRIM顯卡背板上還額外的附加了熱管，通過導熱貼連接顯存和MOSFET背部的PCB，形成熱源/PCB-導熱貼-熱管-金屬背板的全方位散熱設計，可以將PCB的熱量傳導到金屬背板上，避免顯存或MOSFET將熱量堆積在PCB上。
TRI-FROZR 2S散熱器除了使用了專利技術，同時也使用了3個10cm第六代刀鋒風扇，通過兩兩扇葉組合形成的環形結構以及特殊的傾角設計，可起到收攏氣流以及增強風扇風壓的作用，進而在更低的轉速下提高顯卡的散熱性能。
這也正是SUPRIM顯卡能夠表現出令人歎服的低溫和靜音，有了足夠的低溫就能夠發揮出NVIDIA Ampere架構的強大性能，配合英偉達GeForce 遊戲的DLSS 2.0、Reflex低延遲和RTX光線追蹤技術，獲得高幀率的逼真光線追蹤遊戲效果。
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