隨著華為事件的持續發酵，不難發現，芯片技術已經與一個國家的發展是息息相關的，成為了現代社會發展的基礎，任何的智能設備都離不開它。
像手機、計算機之類的數字電器，還有一些先進電子系統都會大量使用到芯片。然而對於國內芯片領域的發展，卻成為了國人擔憂的問題，為什麼我國現在製造不出來高端芯片呢？
我國自近代以來，經濟一直呈現高速發展的狀態，不過頂端科技還是沒有達到世界前列的水平，尤其是在電子科技這一方面，芯片就是一個很要命的東西。
中國被美國卡了脖子
以華為事件為例，目前華為所擁有的芯片設計能力可以說是全球最為頂尖的，因為能夠將5nm芯片投入使用的，除了它就只剩下蘋果公司了，華為的麒麟9000芯片在誕生之後，經受住了各種考驗，成為了當之無愧的性能之王，也能和蘋果的A14芯片相媲美。
但是在美國的相關技術封鎖之下，卻一下子被打回了原形，因此目前華為面臨的芯片難題，同樣也是國產芯片的困境。
芯片製造。
芯片的製造過程極其複雜，概括的說，芯片製造是由芯片集成電路的設計、製作硅晶圓、對硅晶圓塗光膠、對硅晶圓光刻和蝕刻、對硅晶圓等離子注入以及硅晶圓測試和封裝這幾個部分組成。
事實上，我們國內已經有機構或企業能夠製造芯片，但問題是我們距離真正的高端芯片還有一段距離。
我國高端芯片製造難點主要體現在兩個方面。
一方面是芯片設計人才匱乏。芯片製造不同於傳統意義上的工業製造，它是一個非常大的範疇，涉及到了很多方方面面的產業，所以對芯片技術人員的理論要求非常高。
不僅需要數學和物理領域，同時也需要大量的化學、材料、機械、電器等方面的高端人才，而我們芯片行業的人才培養還有很長一段路要走。
另一方面是我國沒有高端的光刻機。在芯片更新換代的過程中，離不開光刻機，因為間隙的不斷縮小，就不得不需要提高光刻機的精度，作為芯片雕刻電路圖案的核心設備，光刻規的精度，可以說直接決定了芯片製程的精度。
但從目前的情況上來看，我國在光刻機零件上一直無法實現突破。
光刻機是系統工程。
光刻機的工作原理其實有類似於照相機沖洗照片，主要就是用曝光的手段使得一些精細圖形印製在硅片上。
別看它原理比較簡單，但是一臺能夠生產高端芯片的光刻機，其本身技術以及所需上零件是相當難以掌握和製造的。
簡單來說，光刻機就是一種全球產業鏈的製造，比如當前的荷蘭ASML，它能製造光刻機靠的是全球化的產業鏈，整臺機器10萬有餘的零配件近9成靠的是全球進口。
其中包括了美國的光源，德國的物鏡，瑞典的軸承，法國的閥件，日本的光學器材，以及荷蘭ASML自己擁有的核心技術，如EUV光刻技術等等。
高端光刻機的製造難度。
光刻機作為全球技術含量最高的設備之一，目前真正具備光刻機制造能力的也就那麼幾個國家，其中真正能夠製造出7納米以上光刻機的，只有荷蘭的ASML，它們的單臺光刻機的售價已經超過了一億美元，而且還不是現貨。
我國光刻機技術一直處於卡脖子狀態無法突破，主要就是因為光刻機最關鍵的技術實在是太難掌握了，其研發難度堪比原子彈，目前國際上已經有9個國家可以製造原子彈，但是擁有高端光刻機的卻只有日本和荷蘭兩個國家，由此可見其技術難度。
一臺高端光刻機得由數萬個零部件構成，而且對每一個零部件的要求都非常高，其中製造最難的應該是鏡頭，它的精度要求是相當高的，因為芯片上的電路圖都是印製出來的。
如果沒有精度足夠高的鏡頭，那麼可能在繪製電路圖的時候會出現偏差，導致芯片沒有辦法使用，比如荷蘭EUV光刻機上面所使用的鏡頭技術要求簡直可以用極限來形容，鏡頭表面必須非常光滑。
結語。
就目前的情況來看，我國無法研發出精度較高的鏡頭。不僅如此，高端光刻機對於其他零件的精度要求也較高。
據一位美國工程師說，為了打造光刻機上的一個零部件，他曾經反反覆覆打磨了近10年時間，由此也可以看出光刻機的技術難度有多大！
總的來說，我們現在面對著相對比較落後的困境，在芯片製造方面還有一段漫長的路要走，所以我們仍需繼續努力，穩健突破追趕。
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