當蘋果公司推出首批包裝其定製設計處理器的M1 Mac電腦時，該公司明確表示這僅僅是開始。現在，如果可以相信彭博社的一份新報告，那麼未來的Mac將從這些芯片中獲得巨大的推動力。
該報告稱，蘋果公司正在開發其下一代內部Mac芯片，以繼承在經過改造的MacBook Air，MacBook Pro 13和Mac Mini中推出的M1。許多新芯片將直接針對英特爾的高端處理器，並將在2022年推出的新型半尺寸Mac Pro中使用。不過，由於升級芯片的推出，我們可能不必等那麼久，將於2021年春秋季上市。
對於MacBook Pro和iMac的未來版本，Apple正在開發一種具有多達16個高性能內核和4個高效內核的芯片。相反，當前的M1擁有相同數量的效率核心，但只有四個性能核心。鑑於M1比其Intel的前代產品有了很大的提高，因此這款即將面世的芯片可能會更加令人印象深刻。
但是，下一代芯片可能不會在下一代Mac中上市。如果尚未及時準備就緒，Apple可能會選擇發佈具有八個或12個高性能內核的芯片版本（這兩個版本仍將是對M1的改進，並且比以前的Mac中的英特爾處理器要好得多）。
它不止於此，據彭博社報道，下一代Mac Pro中的芯片除了其高效能內核外，還可包含多達32個高性能內核。在Mac中，如此強大的功能是前所未有的。可以將當前的Mac Pro配置為配備28核Intel Xeon W處理器，但即使如此，也很可能無法與Apple車間內的芯片相提並論。
與大多數計算機中的標準CPU和GPU組合（其中處理器和圖形芯片保持分離）不同，Apple的M1芯片將二者都封裝在稱為系統級芯片（SoC）的單個封裝中。彭博社報道稱，蘋果還在努力提高未來由蘋果設計的SoC的圖形性能。在M1帶有七核或八核圖形處理器的變體中，蘋果的路線圖包括16核和32核圖形處理器。最終，該公司希望在2021年末或2022年初在其高端機器中發佈64核和128核圖形芯片，這標誌著性能的飛躍。
憑藉如此強大的功能，蘋果放棄英特爾並製造自己的芯片的決定似乎日趨完善。英特爾能夠跟上嗎？蘋果芯片出現必定會分割一定的芯片市場，這極大的豐富了市場的繁榮性和複雜性，為用戶增添了更多可供選擇的可能性。
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