一、前言：極盡奢華的ROG STRIX RTX 3070
在全球板卡行業，華碩是毫無疑問的龍頭企業，旗下產品涵蓋了從低到高的每一個層級，而玩家國度則是ASUS針對遊戲和超頻玩家特別定製，代表了華碩最強的做工和最頂級的性能。
比如我們今天的這塊ROG-STRIX-RTX3070-O8G-GAMING（下面簡稱ROG STRIX RTX 3070）在做工與用料上就極度之誇張。
ROG STRIX RTX 3070在外觀上做了較大的改變，一眼看上去和以往的ROG STRIX完全不同，特別是45度斜向切割紋理，風格比較接近MAXIMUS主板。
在用料方面，ROG STRIX RTX 3070延續了猛禽顯卡的SAP II超合金供電系統，並做了加強。
電容由以往的鋁殼固態電容換成了全聚合物鉭電容，MosFET也是用了德州儀器的60A DrMOS，核心供電規模是13相，顯存是3相供電。整個供電系統理論上可以提供超過600W的輸出功率。
散熱發麵也是極盡奢華！3個95mm的大尺寸軸流風扇，7條純銅鍍鎳熱管以及體態龐大的散熱片，可以在非常低的轉速下降GPU溫度控制在60度左右。這也是頂級非公的賣點之一，低溫又靜音的高性能顯卡能讓玩家得到更舒適的使用體驗。
從GPU-Z的截圖可以看到，ROG STRIX RTX 3070的Boost頻率達到了恐怖的1905MHz，比公版的1725MHz高了180MHz。TDP也從公辦的220W提升到280W。
這塊顯卡在遊戲性能方面能有怎樣的表現，我們也是非常之期待！
二、外觀：7條純銅鍍鎳熱管 + 16相超合金供電
ROG STRIX RTX 3070的外觀不同於以往的猛禽，尤其是配色從原來的純黑色變成了銀灰。
3個直徑95mm的軸流風扇在顯卡里面算是超大尺寸。中間的風扇有13片扇葉，兩邊的各有11片扇葉。
中間那個風扇與兩側風扇相反的轉向設計，可以減少氣流乾擾，提升散熱效率並且降低風噪。
華碩專利設計的軸流風扇，減小了風扇輪轂的尺寸，可放入更長的葉片，同時增加了一個密封圈，可以增加向下的風壓，同時降低噪音。
全尺寸金屬背板，非常的皮實。
在背板的尾端採用了鏤空設計，氣流可以直接穿透顯卡，以提升散熱效率。
底部視角圖。
頂部視角圖。
3個DP 1.4與2個HDMI 2.1接口。
從這裡可以看到ROG STRIX RTX 3070的體型不是一般的龐大。
PCB板裸照。14相供電電路，採用全鉭電容 + SAP Ⅱ超合金電感 + 60A DrMOS的設計。
GA104-300- A1核心，5888個流處理器，核心面積392.5mm2，擁有174億個晶體管。
旁邊是8顆三星GDDR6顯存，單顆容量1GB，總容量8GB。頻率14GHz，位寬256Bit，顯存帶寬448GB/s。
背部依然有大量鉭電容。
芯片背部是鉭電容+MLCC電容的組合。
三、理論性能測試：運行頻率穩定在1995MHz 風扇轉速1500RPM
測試平臺如下：
1、3DMark Time Spy
在2K分辨率3DMark Time Spy測試中，ROG STRIX RTX 3070圖形分數達到了14241分，核心溫度最高62℃，核心運行最高頻率為1995MHz，最高風扇轉速1478RPM，最高功耗275W。
在4K分辨率3DMark Time Spy Extreme測試中，ROG STRIX RTX 3070圖形分數達到了7106分，核心溫度最高63℃，核心運行最高頻率為1995MHz，最高風扇轉速1557RPM，最高功耗274W。
2K分辨下，ROG STRIX RTX 3070的性能比公版強4%，比RTX 2080 Ti強1%；到了4K分辨率時，ROG STRIX RTX 3070比公版強了5%，比RTX 2080 Ti強了7%。
2、3DMark
在2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme測試中，ROG STRIX RTX 3070圖形分數達到了16973分，核心溫度最高62℃，核心運行最高頻率為1995Hz，最高風扇轉速1465RPM，最高功耗260W。
在4K分辨率3DMark Fire Strike Ultra測試中，ROG STRIX RTX 3070圖形分數達到了8727分，核心溫度最高63℃，核心運行最高頻率為1995Hz，最高風扇轉速1595RPM，最高功耗271W。
不論是2K分辨率還是4K分辨率，ROG STRIX RTX 3070的性能比公版都快了3%。
和RTX 2080 Ti相比，在2K分辨率下， ROG STRIX RTX 3070有4%的領先優勢，4K分辨率下領先優勢達到了9%。
四、遊戲性能測試：比公版強5% 比RTX 2080 Ti強3%
1、APEX英雄
2、使命召喚16：戰區
3、刺客信條：奧德賽
4、德軍總部：新血脈
5、地平線：零之曙光
6、孤島驚魂5
7、古墓麗影：暗影
8、絕地求生
9、微軟模擬飛行2020
10、死亡擱淺
11、巫師3
12、戰地5
13、戰爭機器5
綜合所有測試項目，在4K分辨率下，ROG STRIX RTX 3070比公版快了5%，比RTX 2080 Ti要強了3%。
五、溫度與功耗測試：烤機1600RPM轉速下溫度只有64度
1、溫度測試
使用Furmark來對ROG STRIX RTX 3070進行烤機測試，測試時室溫為26度。
將Furmark的參數設定為1920*1080分辨率、0AA，烤機測試進行了47分鐘。
在烤機過程中，ROG STRIX RTX 3070的功耗保持在280W左右，烤機頻率1775MHz，溫度63度，風扇轉速1701RPM。
2、功耗測試
分別測試待機、與Furmark烤機功耗，另外我們還會加上游戲功耗測試，測試的遊戲項目為《巫師3》。
測試所用的電源為威剛XPG CORE REACTOR 850 GOLD金牌電源。
如果光看烤機，ROG STRIX RTX 3070平臺的整機功耗達到了432W，甚至比了RTX 2080 Ti都還要高了20瓦。
不過實際遊戲中ROG STRIX RTX 3070根本跑不滿TDP，即便是運行《巫師3》這樣的非常消耗GPU的遊戲，ROG STRIX RTX 3070的平臺功耗也只是比公版高了40W，比烤機功耗低了43瓦。
六、總結：也許是市售最強非公RTX 3070
ROG STRIX RTX 3070的Boost頻率高達1905MHz，比公版高了180MHz，提升了20%以上，這應該就是市面上頻率最高的非公RTX 3070，並且其TDP也達到了280W，比公版的也高了55W，按理說性能應該是遠遠強於公版。
根據我們的測試數據，ROG STRIX RTX 3070在4K下比公版強了5%，似乎沒有發揮出該有的水準。
在測試中我們也發現，這塊顯卡的最高運行頻率被限制在了1995MHz，雖然不低，但是也不是很高。不過與其他非公RTX 3070不同的是，ROG STRIX RTX 3070可以在絕大多數高負載情況下都能保證1995MHz的穩定運行頻率，性能與幀率的表現非常穩定。
在散熱發麵，ROG STRIX RTX 3070應該是目前表現最好的非公RTX 3070顯卡。7條純銅鍍鎳熱管加上大面積的純銅鍍鎳鏡面底座，還有3個95mm的軸流風扇，這塊顯卡只需要很低的轉速就能將滿載下的GPU溫度壓制在63度以內。
比如在3DMark中，ROG STRIX RTX 3070風扇轉速大多數時候都低於1500RPM，這也遠遠優於其他依靠高轉速風扇來降溫的非公顯卡。在靜音與溫度方面，ROG STRIX RTX 3070是市售非公RTX 3070中表現最好的。
至於做工，每一塊ROG Strix顯卡都是採用的“全自動化製程”生產打造，最大限度上減少了製作過程中的不穩定因素。13+3相超合金供電模塊可以提供超過600W的輸入功率，用在RTX 3070上面有些大材小用，但可以保證在高頻下都能保持顯卡的溫度，同時也能控制住供電電路的發熱。
其實RTX 3070最大的瓶頸在於顯存。三星GDDR6顯存可以輕鬆的運行在16GHz頻率上，ROG STRIX RTX 3070只設置了14GHz的顯存頻率有些可惜。如果能夠適當提升顯存頻率，這塊顯卡的性能會線性提升。
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